三星晶圓代工近期積極招攬2nm客戶,要搶臺(tái)積電手中蘋(píng)果、高通先進(jìn)制程訂單,制程突破關(guān)鍵解密。三星近期公布自家Exynos 2600芯片設(shè)計(jì),采用突破性的扇出晶圓級(jí)封裝HPB,突破當(dāng)前移動(dòng)處理器因散熱限制而無(wú)法發(fā)揮極致能效的問(wèn)題,被外界認(rèn)為是對(duì)抗臺(tái)積電先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程的另一方案。
聯(lián)合新聞網(wǎng)
2026-01-23
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關(guān)鍵詞:
三星
晶圓代工
2nm