英偉達新一代Rubin平臺正全面進入量產，業界傳出，英偉達正緊鑼密鼓推進下世代Rubin Ultra平臺，預計今年第二季完成設計定案（Tape out），同樣采用3納米制程，但后段封裝將迎來大改革，首度挑戰CoWoP架構，相關設備將在今年第一季進駐硅品臺中廠區，由硅品獨家刀，最快第二季試產。

除硅品外，此次最大變革集中在PCB上，臻鼎 - KY（4958-TW） 與欣興 （3037-TW） 都是首波送樣廠商，設備與散熱供應商如志圣 （2467-TW）、竑騰 （7751-TW）、奇鋐 （3017-TW）、健策 （3653- TW） 等也都是首批供應鏈成員，可望因此受惠。 相關業者對此皆不針對單一客戶評論。

英偉達Rubin Ultra為Rubin的升級版本，代號GR152，主要升級重點在于導入更多NVLink接口，以支撐高達576顆GPU的大規模互連架構，進一步讓算力與互連程度相互匹配，形成一個巨大GPU運算平臺，以因應未來AI推論需求。

業界分析，隨著 NVLink 接口數量與速率同步提升，引腳數量爆增，以 ABF 載板為主的封裝架構已逐步逼近物理極限，同時面臨訊號損失與可靠度挑戰，在此背景下，英偉達開始評估導入 CoWoP 架構，透過減少 ABF 載板，縮短 NVLink 訊號路徑，方便英偉達將更多 GPU 串連在一起。

CoWoP 相關設備最快將在今年第一季進駐硅品臺中廠區，由硅品獨家負責CoWoP試產。 硅品長期與英偉達合作，已具備從CoW（Chip on Wafer）到oS（on Substrate）的一條龍先進封裝能力，而Rubin Ultra前段制程并無大幅變動，硅品也成為英偉達導入CoWoP架構的首選合作伙伴。

此次更換的一大亮點PCB，預計將導入類載板（SLP）技術，讓線寬線距縮小至10-20微米（um），以收斂與中間層（Interposer）之間的精度差距，當中將改良半加成法（mSAP）的PCB配置在兩個獨立的7層HDI上，且全面采用銅漿壓合技術，目前包括臻鼎-KY、欣興都傳出已送樣給硅品。

此外，英偉達也在后段 oP制程增加新站點，透過先在PCB板噴上助焊劑，可一方面淡化大尺寸PCB翹曲的問題，另一方面也借此強化中間層與PCB間引腳的連結，進一步解決NVLink數量暴增帶來的壓力，該制程預計采用竑騰與萬潤（6187-TW）的噴涂與壓合設備，但傾向竑騰的解決方案。

業界認為，雖然由載板轉向PCB架構仍面臨制程良率、訊號完整度與可靠性等多項挑戰，但若CoWoP成功導入量產，將是英偉達下一個可行的先進封裝方向，且不僅限于單一產品世代調整，更可能成為未來AI芯片的封裝支線。