1月22日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（下稱“粵芯”）四期項目啟動。據(jù)了解，該項目總投資約252億元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能4萬片的12英寸數(shù)模混合特色工藝生產(chǎn)線，圍繞“感、傳、算、存、控、顯”六大方向，系統(tǒng)構(gòu)建具備國際先進(jìn)水平的數(shù)模混合、光電融合等特色工藝平臺，構(gòu)建具備國際先進(jìn)水平的數(shù)模混合、光電融合等特色工藝平臺，對接AI、端側(cè)AI、工業(yè)電子、汽車電子等前沿領(lǐng)域?qū)μ厣に嚨男枨蟆?/span>

據(jù)招股書，粵芯是廣東省自主培養(yǎng)且首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，為廣東省實現(xiàn)了12英寸芯片制造從0到1的突破，對粵港澳大灣區(qū)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)安全都具有重要的意義。粵芯目前擁有兩座12英寸晶圓廠，分別為第一工廠（粵芯一、二期）和第二工廠（粵芯三期），規(guī)劃產(chǎn)能合計為8萬片/月。未來，公司還將新增建設(shè)一條規(guī)劃產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸集成電路數(shù)模混合特色工藝生產(chǎn)線，即第三工廠（粵芯四期）。粵芯四期建成后，公司規(guī)劃產(chǎn)能合計將達(dá)到12萬片/月。

此前，2025年12月19日，深交所官網(wǎng)顯示，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）在深交所遞交招股書，擬在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

本次IPO粵芯半導(dǎo)體擬公開發(fā)行不超過7.89億股，計劃募集資金75億元，具體用途明確，其中35億元擬用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期項目），25億元用于特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目，該研發(fā)項目涵蓋基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、基于eNVM工藝平臺的MCU關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、基于22nm邏輯和RRAM存儲器件工藝技術(shù)的存算一體芯片研發(fā)等細(xì)分方向，剩余15億元擬用于補(bǔ)充流動資金。

然而，據(jù)招股書數(shù)據(jù)顯示，報告期內(nèi)粵芯半導(dǎo)體的業(yè)績呈現(xiàn)營收波動、持續(xù)虧損的態(tài)勢，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司營業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元；同期歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元，虧損規(guī)模逐年擴(kuò)大，截至2025年6月30日，累計未分配利潤達(dá)-89.36億元。

目前，粵芯半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)為模擬和數(shù)模混合特色工藝晶圓代工，專注于為境內(nèi)外芯片設(shè)計企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案，其產(chǎn)品線涵蓋指紋識別芯片、LCD及LED顯示驅(qū)動芯片、CMOS圖像傳感器、電源管理芯片、功率器件、硅光芯片等多個品類，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域。

值得一提的時，廣州市2026年政府工作報告中明確提到，加快華星光電T8、粵芯四期等重大項目建設(shè)。作為廣東省自主培養(yǎng)且首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體四期項目的啟動，是廣州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中的一個關(guān)鍵里程碑。