4月9日，中微半導(dǎo)召開2025年年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會，公司董事長、總經(jīng)理楊勇在會上透露，為應(yīng)對市場需求激增與成本壓力，公司已全面調(diào)整產(chǎn)品出貨價格，平均漲幅超10%。目前公司面臨產(chǎn)能緊張、訂單持續(xù)增加、未交訂單壓力大、庫存水位持續(xù)降低的局面，2026年將積極尋找更多供應(yīng)處以擴大產(chǎn)能。

楊勇表示，價格調(diào)整是公司基于市場供需變化與成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化的戰(zhàn)略舉措，目前已順利落實并獲得主要客戶理解與支持。盡管面臨產(chǎn)能瓶頸，公司訂單量仍保持強勁增長態(tài)勢，未交付訂單持續(xù)累積，庫存水平則處于歷史低位，反映出市場對公司產(chǎn)品的旺盛需求。

針對產(chǎn)能緊張問題，中微半導(dǎo)2026年將把擴大產(chǎn)能作為首要任務(wù)，積極拓展與現(xiàn)有晶圓廠的合作深度，并尋求新的供應(yīng)渠道，包括與國內(nèi)領(lǐng)先晶圓制造企業(yè)洽談戰(zhàn)略合作，以提升產(chǎn)能保障能力，緩解訂單交付壓力。同時，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高附加值產(chǎn)品占比，進一步鞏固在MCU細分領(lǐng)域的市場地位。

中微半導(dǎo)是國內(nèi)領(lǐng)先的智能控制解決方案供應(yīng)商，專注于MCU（微控制器）研發(fā)與設(shè)計的Fabless芯片設(shè)計公司，產(chǎn)品覆蓋8位和32位全系列，同時布局ASIC、SoC等周邊產(chǎn)品，應(yīng)用于消費電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等領(lǐng)域。2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.22億元，同比增長23.09%；歸母凈利潤2.84億元，同比大幅增長107.68%；基本每股收益0.71元，綜合毛利率提升4.42個百分點。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元（含稅），分紅總額約1.2億元，占2025年凈利潤的42.25%。

據(jù)悉，中微半導(dǎo)目前正加速推進車規(guī)級與工業(yè)控制等高毛利領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，以應(yīng)對消費電子市場的周期性波動，為公司業(yè)績增長開辟新的增長點。（校對/鄧秋賢）