國際電子商情24日訊 從全國企業破產重整案件信息網了解到，杭州市濱江區人民法院近日發布公告，正式受理汪伊函申請杭州泰昕微電子有限公司（以下簡稱：泰昕微電子）破產清算一案，案號為（2026）浙0108破申25號。法院已依法組成合議庭進行審查。依據《中華人民共和國企業破產法》規定，泰昕微電子如對申請有異議，應在收到通知之日起七日內向法院書面提出并附相關證據。

公開資料顯示，泰昕微電子成立于2018年1月，注冊地位于杭州市濱江區，注冊資本約1010.1萬元，實繳資本1000萬元。公司致力于功率模塊的研發設計、應用和銷售，專注于IGBT/SiC功率模塊及分立器件的研發、設計、封裝、測試及銷售業務，產品主要面向新能源汽車、通用工業等領域，曾獲評高新技術企業、專精特新中小企業。2025年6月，公司創始人曾公開表示，公司擁有技術積淀與供應鏈整合能力，將持續推進SiC碳化硅方案的市場化。

然而，泰昕微電子早已深陷經營危機。根據企查查等平臺信息顯示，泰昕微電子此前已涉及多起司法案件，案由多為買賣合同糾紛。公司已被列入失信被執行人名單，其法定代表人亦被限制高消費，相關涉案執行金額累計超過一百萬元。此次破產審查申請被法院受理，意味著公司無法清償到期債務且缺乏清償能力的情況已進入司法審查程序。

需要說明的是，破產審查并不等同于最終破產清算。破產審查是法院審理破產案件的前置程序，后續將依法核查企業資產負債，并可能涉及債權申報、資產處置或重整等法律步驟。企業仍存在司法重整、盤活資產的可能性。

泰昕微電子的案例，引發了行業對中小型芯片設計公司生存狀態的關注。有行業觀察指出，這類企業即便選對賽道，也可能因核心技術積累不足而難以在巨頭林立的市場中脫穎而出。同時，資金壓力是普遍難題，較小的資本規模往往難以覆蓋從研發、流片到市場推廣的長周期、高投入。