韓媒最新報導(dǎo)指出，三星電子正加速推進下一代高頻寬存儲布局，在HBM4 今年正式進入量產(chǎn)的同時，已將目光投向更遠(yuǎn)一代產(chǎn)品，打算將HBM5 基片工藝從4 nm提升至2 nm，并以1d DRAM 作為HBM5E 的核心堆疊存儲。這一戰(zhàn)略部署顯示三星在AI 存儲市場的強勢擴張意圖，對高端DRAM 供應(yīng)格局及下游AI 加速器供應(yīng)鏈具有深遠(yuǎn)影響。

綜合《韓聯(lián)社》、《ETNews》與《SEDaily》報導(dǎo)、三星存儲開發(fā)負(fù)責(zé)人、副總裁Hwang Sang-jun 在輝達GTC 大會上披露了詳細(xì)規(guī)劃。他明確表示，HBM5 的基片將采用三星晶圓代工的2 nm制程，較HBM4 及HBM4E 所用的4 nm制程實現(xiàn)跨代升級，以滿足下一代AI 工作負(fù)載對存儲性能的更高要求。此舉雖讓成本上升，但為達成HBM 的目標(biāo)性能，引入先進制程已成為不可避免的技術(shù)路徑。

產(chǎn)能目標(biāo)方面，Hwang Sang-jun 透露，三星今年擬讓HBM4 在全部HBM 出貨中的占比超過50%，同時整體HBM 產(chǎn)量較去年提升逾三倍。 HBM4 今年才正式進入量產(chǎn)階段，這一積極目標(biāo)顯示三星正全力擴充產(chǎn)能來匹配AI 芯片市場對高頻寬存儲持續(xù)攀升的需求。若此計劃落實，將對全球高端DRAM 市場供應(yīng)格局產(chǎn)生實質(zhì)影響。

在HBM5E 層面，技術(shù)藍(lán)圖更為前瞻。據(jù)披露，該產(chǎn)品將以1d DRAM 作為核心堆疊存儲，相較于HBM4 及HBM4E 所采用的1c DRAM 再度升級。目前1d DRAM 仍處于三星內(nèi)部研發(fā)階段，但知情人士透露已取得較好的性能表現(xiàn)與測試良率，顯示出向量產(chǎn)推進的積極信號。

除存儲業(yè)務(wù)外，三星正通過代工Groq 3 推理芯片擴展在AI 加速器產(chǎn)業(yè)鏈中的定位。 Groq 3 正在三星平澤園區(qū)生產(chǎn)，量產(chǎn)目標(biāo)定于今年第三季底至第四季初，當(dāng)前訂單量已超出預(yù)期。

Groq3 裸片面積超過700 平方毫米，每片晶圓僅可切出約64 顆芯片，遠(yuǎn)低于通常的400 至600 顆。該芯片約70% 至80% 的面積由SRAM 構(gòu)成，可在片上完成快速推理運算，無需依賴外部HBM。

市場分析指出，三星代工Groq 3 LPU 芯片被視為其成為下一代AI 加速器全棧平臺核心合作伙伴的重要標(biāo)志。在三星晶圓代工部門進入輝達供應(yīng)鏈之后，三星的角色已從單純的存儲供應(yīng)商，延伸至LPU 制造領(lǐng)域，與輝達生態(tài)系統(tǒng)的合作深度進一步擴展，此舉意味著三星正從零件供應(yīng)商朝著全棧式AI 解決方案提供者轉(zhuǎn)型。

這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型恰逢AI 計算需求爆發(fā)的關(guān)鍵時期。隨著大模型和生成式AI 應(yīng)用快速普及，對HBM 和專用推理芯片的需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。三星通過存儲技術(shù)迭代與代工業(yè)務(wù)擴張的雙輪驅(qū)動，正在構(gòu)建從存儲到計算的完整AI 硬體生態(tài)體系。

觀察人士認(rèn)為，三星的布局反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)垂直整合的趨勢。通過將先進內(nèi)存技術(shù)與晶圓代工能力相結(jié)合，三星有望在AI 芯片市場獲得更強的話語權(quán)。

不過，這一戰(zhàn)略也面臨諸多挑戰(zhàn)，包括技術(shù)研發(fā)的高投入、產(chǎn)能擴張的執(zhí)行風(fēng)險，以及日益激烈的市場競爭。

隨著HBM4 量產(chǎn)爬坡和HBM5 技術(shù)開發(fā)同步推進，三星在高階AI 存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢有望進一步擴大，而透過代工業(yè)務(wù)切入AI 推理芯片市場，則為其打開了新的增長空間。該公司的轉(zhuǎn)型成效將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。