泰昕微電子破產審查,系IGBT/SiC功率模塊設計公司
2026-03-18
來源:愛集微
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3月16日,杭州市濱江區人民法院日前公開一則破產審查案件信息,案號為(2026)浙 0108 破申25號,被申請人為杭州泰昕微電子有限公司。

官方信息顯示,泰昕微電子成立于2018年,是國內首家聚焦功率半導體超高集成化系統方案商。公司面向新能源汽車、太陽能、風電等領域,專注于IGBT/SiC等功率模塊及分立器件的研發、設計、封測業務,為客戶提供完整的軟硬件解決方案。
在2025年6月份的活動中,泰昕微電子創始人、CEO呂冬洋還曾表示,公司專注功率模塊行業應用開發,擁有豐富的技術積淀以及強大的供應鏈整合能力,將持續助推SiC應用方案落地與市場化進程。
但泰昕微電子已多次陷入司法糾紛。企查查等平臺信息顯示,公司曾因買賣合同糾紛被起訴,同時存在被限制高消費、列入失信被執行人等多項高風險記錄,涉案金額超104萬元。此次破產審查申請,進一步凸顯了公司面臨的嚴峻經營壓力。

目前,杭州市濱江區人民法院已受理泰昕微電子破產審查申請,案件正處于進一步審理階段。