3月2日，深圳市龍華區工業和信息化局發布《高端半導體及自動化設備研發生產基地重點產業項目遴選方案》。根據方案，深圳市利和興股份有限公司與深圳市歐盛自動化有限公司將組成聯合體，在龍華區建設高端半導體及自動化設備研發生產基地項目，項目用地面積約2.4公頃，計容建筑面積約11.06萬平方米。

“建設內容及建設規模”顯示本項目總用地面積約2.4公頃，計容建筑面積約11.06萬平方米，將建設半導體設備生產研發基地、自動化設備生產研發基地等，建成后由項目競得者按聯合意向合作協議約定的比例持有，其中項目意向用地單位一持有50%，具體面積約5.53萬平方米，項目意向用地單位二持有50%，具體面積約5.53萬平方米。

其中，半導體設備生產研發基地：圍繞半導體設備及腔體、內襯、勻氣盤、測試底座等精密零部件制造領域，建設生產基地、研發中心、檢測中心等功能區，擬規劃建筑面積約5.53萬平方米。自動化設備生產研發基地：圍繞3C鋰電設備、動力和儲能設備、汽車零部件裝備、智能倉儲和立庫物流線等領域，建設生產基地、研發中心、檢測中心等功能區，擬規劃建筑面積約5.53萬平方米。

“可行性”方面顯示，本項目兩家意向用地單位均長期從事高端裝備制造領域，主要產品包含半導體、3C鋰電、動力儲能、智能倉儲和立庫物流線等領域設備及精密零部件，擁有完善的研發團隊，研發技術實力雄厚，行業競爭力強。項目建成后預計年均形成產值超四十億元、納稅額近億元，對深圳市經濟社會的可持續發展具有重要作用。

根據方案要求，項目用地將通過“帶產業項目”方式掛牌出讓，使用期限為30年。聯合體成員須簽署聯合意向合作協議，明確出資比例、產權分割及建設職責。項目固定資產投資強度不低于4.4億元，投產后第1年土地產出效率需達到12.38萬元/平方米，后續年均產出效率將進一步提升至15.04萬元/平方米以上。項目須在競得用地后1.5年內開工建設，4年內全部建成投產。

在權利限制方面，項目用地及建筑物原則上全部自用，確有出租需要的，出租比例不得超過建筑面積的20%。土地出讓期內不得轉讓或以股權變更方式變相轉讓建設用地使用權及附著建筑物。

據介紹，項目落地符合深圳市“20+8”戰略性新興產業集群發展方向，項目建成后有利于推動龍華區高端裝備制造產業上下游集聚，促進半導體與集成電路產業集群加速發展，有利于龍華區加快打造成數字經濟核心區。