據(jù)多位知名分析師近日披露的信息，蘋果公司（Apple Inc.）正積極考慮將其昔日的核心合作伙伴英特爾（Intel）重新納入其核心產(chǎn)品iPhone的芯片制造供應(yīng)鏈。這一潛在的“回歸”合作，預(yù)示著自蘋果在Mac產(chǎn)品線上全面轉(zhuǎn)向自研芯片后，兩家巨頭可能在未來幾年內(nèi)于更廣闊的移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域再度攜手。

Jeff Pu的最新預(yù)測(cè) 

廣發(fā)證券（香港）資深分析師蒲得宇（Jeff Pu）在近日發(fā)布的研究報(bào)告中指出，英特爾有望與蘋果達(dá)成一項(xiàng)新的芯片供應(yīng)協(xié)議，預(yù)計(jì)將從 2028年開始，為部分iPhone機(jī)型代工生產(chǎn)芯片。

Jeff Pu強(qiáng)調(diào)了此次合作的基本模式：蘋果將繼續(xù)完全掌控芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。未來的iPhone芯片仍將基于蘋果自主設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)，而英特爾扮演的角色將是與臺(tái)積電（TSMC）共同負(fù)責(zé)芯片的制造。具體而言，Jeff Pu指出，這些為iPhone制造的芯片將采用英特爾規(guī)劃中的下一代先進(jìn)制程——?“14A”工藝。基于這一時(shí)間表推測(cè)，英特爾可能承接的是應(yīng)用于“iPhone 20”或“iPhone 21”系列的A22等芯片的制造訂單。

Jeff Pu的預(yù)測(cè)顯示，初期的合作可能將聚焦于非Pro系列的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone機(jī)型。這被市場(chǎng)解讀為蘋果在進(jìn)一步分散其尖端制造產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)，也可能借此探索不同制程工藝在成本與性能之間的新平衡點(diǎn)。

盡管臺(tái)積電憑借其無與倫比的先進(jìn)制程技術(shù)和良率控制，至今仍是蘋果A系列和M系列芯片最核心、最可靠的制造伙伴，但尋找“第二來源”或“備用產(chǎn)能”已成為蘋果高層的長(zhǎng)期考量。

另一方面，英特爾正全力推進(jìn)其“IDM 2.0”戰(zhàn)略，旨在重振其芯片制造業(yè)務(wù)，并對(duì)外提供代工服務(wù)（IFS）。重返蘋果供應(yīng)鏈，尤其是進(jìn)入需求量巨大的iPhone芯片制造環(huán)節(jié)，對(duì)于英特爾而言具有里程碑式的意義。這不僅能為英特爾帶來關(guān)鍵的營(yíng)收和產(chǎn)能利用率，更是對(duì)其先進(jìn)制程技術(shù)（如未來的14A）最有力的市場(chǎng)背書。獲得蘋果訂單將顯著提升英特爾代工服務(wù)（IFS）的長(zhǎng)期能見度和盈利能力。

郭明錤此前爆料：18A工藝或先行試水Mac產(chǎn)品線

實(shí)際上，關(guān)于蘋果與英特爾再度合作的傳聞在業(yè)內(nèi)已流傳一段時(shí)間。天風(fēng)國(guó)際證券知名分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在更早的報(bào)告中便曾指出，英特爾重返蘋果供應(yīng)鏈的步伐可能比想象中更早，且首先切入的或是Mac產(chǎn)品線。

郭明錤預(yù)測(cè)，英特爾最早可能在2027年開始為蘋果量產(chǎn)芯片。具體而言，蘋果已與英特爾簽署相關(guān)協(xié)議，并采購(gòu)了其18A制程的工藝設(shè)計(jì)工具包（PDK）。若進(jìn)展順利，英特爾有望在2027年第二或第三季度，使用其18A（或18A-P）工藝，為蘋果交付入門級(jí)或低端的M系列芯片。這一預(yù)測(cè)與Jeff Pu關(guān)于iPhone芯片的預(yù)測(cè)相互呼應(yīng)，共同勾勒出一幅從電腦到手機(jī)、由低端向中端滲透的漸進(jìn)式合作藍(lán)圖。

據(jù)郭明錤報(bào)告指出，蘋果已經(jīng)取得了Intel 的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），初步模擬和研究符合預(yù)期，顯示雙方合作并非空穴來風(fēng)。這筆訂單主要針對(duì)MacBook Air 和iPad Pro 使用的入門級(jí)M 晶片，預(yù)計(jì)年出貨量約1500-2000 萬顆。

對(duì)臺(tái)積電而言，短期內(nèi)其作為蘋果最主要、最先進(jìn)制程供應(yīng)商的地位依然無可動(dòng)搖。

英特爾的主要先進(jìn)晶圓廠位于美國(guó)和歐洲，這與臺(tái)積電產(chǎn)能集中于亞洲的布局形成地理上的互補(bǔ)。將部分中低端、需求量大的芯片（如標(biāo)準(zhǔn)版iPhone和入門級(jí)Mac的芯片）分流給英特爾，可能有助于蘋果優(yōu)化整體制造成本結(jié)構(gòu)。同時(shí)，這也能讓臺(tái)積電更專注于為iPhone Pro、Mac Pro等高端產(chǎn)品線提供最頂尖的工藝（如未來的2nm、1.4nm等），實(shí)現(xiàn)資源的最優(yōu)配置。

對(duì)于英特爾而言，贏得蘋果的代工訂單將是其轉(zhuǎn)型為全球性晶圓代工廠的關(guān)鍵勝利，極大提振市場(chǎng)信心并吸引其他潛在客戶。

目前，蘋果與英特爾均未對(duì)上述分析師的預(yù)測(cè)予以官方評(píng)論。