英偉達(dá)CEO黃仁勛計(jì)劃于2026年1月下旬訪問中國(guó)，以期重振其人工智能（AI）芯片的關(guān)鍵市場(chǎng)。

知情人士透露，黃仁勛此行是為了參加英偉達(dá)在農(nóng)歷新年假期前舉辦的慶祝活動(dòng)。黃仁勛預(yù)計(jì)還將訪問北京，但目前尚不清楚他是否會(huì)與中國(guó)高級(jí)官員會(huì)面。

此次中國(guó)之行——黃仁勛每年這個(gè)時(shí)候都會(huì)進(jìn)行例行訪問——對(duì)于這家全球市值最高的公司而言，正值關(guān)鍵時(shí)刻。美國(guó)正在放寬對(duì)AI芯片的出口管制，允許英偉達(dá)銷售H200芯片。這些芯片可被用于開發(fā)和運(yùn)行AI模型。

2026年1月，美國(guó)正式批準(zhǔn)英偉達(dá)H200芯片對(duì)華出口，但有三大受限條件：這些規(guī)定包括證明美國(guó)境內(nèi)不存在處理器短缺。尋求出口許可的公司必須證明，為中國(guó)客戶生產(chǎn)芯片不會(huì)擠占原本可用于為美國(guó)國(guó)內(nèi)買家生產(chǎn)芯片的產(chǎn)能，且不得將這些芯片用于軍事用途；這些公司向中國(guó)出口芯片的數(shù)量將受到限制，不得超過其面向美國(guó)市場(chǎng)生產(chǎn)產(chǎn)品總量的50%；這些公司還必須“采取嚴(yán)格的客戶盡職調(diào)查”程序，以防止未經(jīng)授權(quán)使用該技術(shù)。這些芯片還需在美國(guó)接受第三方的性能測(cè)試。

2026年1月21日，黃仁勛將出席在瑞士達(dá)沃斯舉行的世界經(jīng)濟(jì)論壇，并接受貝萊德集團(tuán)CEO Larry Fink的采訪。

2025年7月，在黃仁勛訪華期間，國(guó)務(wù)院副總理何立峰和商務(wù)部部長(zhǎng)王文濤會(huì)見了黃仁勛。黃仁勛還在2025年1月與員工在中國(guó)共度了農(nóng)歷新年，并未出席美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普的就職典禮。（校對(duì)/趙月）