1月14日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司目前正在籌劃境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)交所上市事項。公司正在與相關中介機構就此次H股發(fā)行上市的具體推進工作進行商討，相關細節(jié)尚未確定。

鼎龍控股是國內創(chuàng)新材料領域的知名企業(yè)，其業(yè)務深度聚焦集成電路制造、柔性顯示等關鍵賽道。公司不僅是國內集成電路制造用CMP拋光墊產品的供應龍頭，還成功布局并實現(xiàn)了CMP拋光液、清洗液等關鍵材料的市場銷售。同時，公司在柔性顯示材料YPI、PSPI領域占據國內供應領先地位，并積極向半導體光刻膠及先進封裝材料等前沿領域延伸。隨著產品在國內市場滲透的不斷加深與規(guī)模銷售的增長，將創(chuàng)新材料業(yè)務推向海外已成為公司下一階段的戰(zhàn)略重點。

公告指出，本次籌劃H股發(fā)行上市，旨在多維度提升公司實力：一是加速海外業(yè)務拓展進程，提升品牌國際影響力與綜合競爭力；二是搭建國際化資本運作平臺，增強境外融資能力，為持續(xù)研發(fā)與市場擴張?zhí)峁┵Y金支持；三是最終助力公司將自身打造成為具有全球競爭力的創(chuàng)新材料平臺，深化在半導體材料、面板顯示材料等高科技領域的全球布局。公司強調，本次H股發(fā)行上市不會導致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變化。