近日，聯蕓科技宣布了一項逾20億元的定增預案，以加大數據中心存儲主控芯片的研發投入。

根據公告，聯蕓科技擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過206,167.60萬元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額將用于面向數據中心與智能終端的新一代數據存儲主控芯片系列產品研發項目及補充流動資金。

據悉，上述產品研發項目總投資約21.45億元，擬使用募集資金約16.62億元，建設期為5年，購置研發軟硬件設備，推動高端存儲主控芯片核心技術研發與創新。項目具體將圍繞企業級PCIe Gen6 SSD主控芯片、企業級PCIe Gen7 SSD主控芯片、消費級PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存儲主控芯片等展開技術攻關，重點突破超高速接口設計、高效能閃存管理、低功耗優化等關鍵技術難題。

當前，我國固態存儲產業雖已實現從無到有的突破，并在中低端消費級市場實現替代，但在企業級市場和高端消費級市場仍有較大的提升空間。

以企業級SSD為例，根據TrendForce集邦咨詢統計，三星、SK集團（含SK海力士+Solidigm）、美光、鎧俠和閃迪等合計占據全球企業級SSD市場90%以上的份額，海外企業占據主導地位，國內廠商市場份額較低。因此，國內存儲產業鏈急需在產品研發、生態協同等方面加以完善，提升場景落地效率。

聯蕓科技表示，公司目前已完成企業級主控技術的布局，企業級PCIe Gen5 SSD主控芯片已進入量產測試階段，并被客戶B選用。公司將以現有市場地位和技術積累為基礎，推進企業級PCIe Gen6&Gen7 SSD主控升級，打造高端企業級存儲解決方案，突破云廠商與服務器廠商認證壁壘，全面切入企業級存儲與算力基礎設施供應鏈，打開全新增長曲線，對沖消費電子周期波動，構建長期可持續增長動能。