國際電子商情13日訊 日本政府正持續(xù)加碼對其先進半導體制造企業(yè)Rapidus的支持。日前，日本經濟產業(yè)大臣赤澤亮正宣布，已批準在2026年度向Rapidus追加6315億日元（約合39.5億美元）的補助。此舉旨在加速該公司進入競爭激烈的AI芯片制造領域，并支持其為首批客戶富士通（Fujitsu）的生產工作。

日本經濟產業(yè)省表示，這筆新資金將使政府在截至2027年3月的本財年內，對這家初創(chuàng)公司的補助和投資總額達到2.6萬億日元（約合163億美元）。此外，日本經產省同期宣布，將對開發(fā)省電AI半導體的富士通和日本IBM提供最多760億日元資金支援，相關制造預計將委托給Rapidus。

技術研發(fā)與制程目標

在技術層面，Rapidus設定了雄心勃勃的路線圖。公司計劃在2027年開始大規(guī)模生產基于2納米制程的尖端半導體，長期目標是在1納米先進制程節(jié)點上，將落后于行業(yè)領導者臺積電的時間差縮短到半年左右。

據《日經XTECH》2026年3月30日報道，Rapidus首席技術官石丸一成在接受采訪時坦承，公司在2025年7月宣布啟動2納米環(huán)繞柵極（GAA）晶體管試制時，晶體管表現(xiàn)并不理想，工藝技術和設備均未完全就緒。但在隨后的快速改進中，其2納米技術性能在去年9月至11月期間得到了顯著提升。公司計劃從2026年底開始生產客戶設計的2納米測試芯片，為2027年的量產奠定基礎。

對于銜接2納米和1納米的1.4納米節(jié)點，Rapidus計劃在2026年內開始全面開發(fā)，目標是在2029年實現(xiàn)量產。公司將繼續(xù)與IBM保持深度合作，其約一半的工程師位于美國紐約州，參與聯(lián)合研發(fā)。

產能規(guī)劃與性能參數(shù)

在產能方面，Rapidus正加速推進。據2026年2月的報道，該公司于2025年4月啟動試產線，并于同年8月完成2納米GAA測試芯片流片，計劃在2026年第一季度向客戶交付2納米工藝設計套件（PDK）。公司預計在2027年初期的月產能為6000片晶圓，并計劃在一年后的2028年將月產能大幅提升至約2.5萬片。

在工藝性能上，Rapidus推出了名為“2HP”的2納米工藝，其邏輯密度據稱為237.31 MTr/mm2，與臺積電N2工藝的參數(shù)基本持平，相較英特爾Intel 18A的184.21 MTr/mm2優(yōu)勢明顯。

資本結構與政府角色

日本政府已成為Rapidus的最大股東。2026年2月27日的消息確認，Rapidus獲得了總額2676億日元的新投資，其中1676億日元來自32家私營企業(yè)，另外1000億日元由日本政府通過情報處理推進機構IPA提供。這使得日本政府持有Rapidus超過36%的股份，成為最大股東，但目前僅擁有11.5%的投票權及對重大事項的“金股”否決權。此外，日本政府在2026財年預算中還為Rapidus編列了進一步的投資與支助。

值得一提的是，Rapidus計劃在2031財年左右進行首次公開募股（IPO），目標從公眾市場籌集約3萬億日元，部分資金將有望獲得政府貸款擔保。

然而，Rapidus目前仍面臨顯著挑戰(zhàn)。其在技術上與已開始量產2納米芯片的臺積電存在巨大差距。同時，與其他日本制造商一樣，公司也受到地緣政治沖突引發(fā)的能源和原材料成本上漲的擠壓。

在日本政策制定者看來，Rapidus在人工智能、量子計算等關鍵領域的成功和技術自主，對國家安全至關重要。這家由索尼、豐田、軟銀等八家日本龍頭企業(yè)于2022年聯(lián)合成立的公司，正承載著日本重塑先進半導體制造能力的國家雄心。