3月30日，兆易創(chuàng)新發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司在2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.03億元，同比增長(zhǎng)25.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)16.48億元，同比大幅增長(zhǎng)49.47%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為14.69億元，同比增長(zhǎng)42.57%。公司整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，盈利能力顯著提升。

公司表示，2025年的良好增長(zhǎng)主要得益于行業(yè)格局優(yōu)化、公司戰(zhàn)略穩(wěn)步落地及技術(shù)較快迭代所形成的多重協(xié)同效應(yīng)。存儲(chǔ)行業(yè)周期上行、供需結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動(dòng)產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升；同時(shí)，公司積極擁抱人工智能（AI），發(fā)展定制化存儲(chǔ)、較高算力MCU和AI MCU等新業(yè)務(wù)，圍繞客戶需求提供多元化解決方案，為全年業(yè)績(jī)穩(wěn)步攀升提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)：全線受益于周期上行，利基型DRAM表現(xiàn)尤為突出

2025年，公司存儲(chǔ)芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)約26.41%。其中，利基型DRAM及SLC NAND Flash受益于行業(yè)供給緊縮帶來(lái)的價(jià)格快速上行，營(yíng)收增速亮眼；NOR Flash收入則延續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，價(jià)格在下半年開啟溫和上漲。

在利基型DRAM領(lǐng)域，隨著海外大廠加速淡出市場(chǎng)，利基市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著供不應(yīng)求局面。自2025年第二季度起，公司利基型DRAM產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升，毛利率季度環(huán)比持續(xù)改善。DDR4產(chǎn)品收入占比提升，其中新產(chǎn)品DDR4 8Gb在TV、工業(yè)等領(lǐng)域客戶導(dǎo)入成效顯著，已成為利基型DRAM收入的重要組成部分。值得關(guān)注的是，公司控股子公司青耘科技在定制化存儲(chǔ)解決方案方面取得突破，2025年下半年已有部分項(xiàng)目進(jìn)入客戶送樣及小批量試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)2026年有望量產(chǎn)并貢獻(xiàn)收入。

Flash產(chǎn)品方面，NOR Flash在汽車、工業(yè)、存儲(chǔ)與計(jì)算及手機(jī)/平板電腦等領(lǐng)域的拉動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)整體營(yíng)收與出貨量的雙增長(zhǎng)。SLC NAND Flash則在下半年受益于海外大廠退出2D NAND帶來(lái)的供給缺口，實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升，毛利率環(huán)比改善明顯。

MCU業(yè)務(wù)：競(jìng)爭(zhēng)加劇中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，高算力與工業(yè)互聯(lián)產(chǎn)品持續(xù)突破

盡管MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)依然激烈、價(jià)格處于周期底部，公司通過提高研發(fā)效能、豐富產(chǎn)品料號(hào)，強(qiáng)化深耕優(yōu)質(zhì)消費(fèi)及工業(yè)市場(chǎng)，MCU產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.98%。公司已成功量產(chǎn)69個(gè)系列、超過700款MCU產(chǎn)品，產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)大。

在高算力MCU方面，公司推出了GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，全新集成MIPI DSI接口，適用于高端嵌入式HMI、手持云臺(tái)、專業(yè)聲卡等豐富人機(jī)交互場(chǎng)景。在工業(yè)自動(dòng)化及人形機(jī)器人領(lǐng)域，公司推出了GDSCN832系列EtherCAT?從站控制器及GD32H75E系列超高性能工業(yè)互聯(lián)MCU產(chǎn)品，顯著提升系統(tǒng)實(shí)時(shí)性與靈活性。

汽車電子方面，公司車規(guī)Flash產(chǎn)品累計(jì)出貨量已超3億顆，廣泛應(yīng)用于智能座艙、輔助駕駛等關(guān)鍵場(chǎng)景。GD32A7系列車規(guī)MCU已進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)階段，并獲得多個(gè)車型定點(diǎn)，全系車規(guī)MCU累計(jì)出貨超800萬(wàn)顆。

傳感器與模擬芯片：傳感器承壓，模擬業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)

傳感器芯片方面，受手機(jī)/平板電腦領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，營(yíng)收與毛利率同比有所下滑。但公司在觸摸板控制芯片、PC指紋識(shí)別等領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，其中GSL6188 MoC PC指紋識(shí)別傳感器成功通過Windows Hello增強(qiáng)型登錄安全性認(rèn)證，達(dá)到國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)。

模擬芯片方面，公司原有模擬芯片收入實(shí)現(xiàn)同比約460%的高速增長(zhǎng)。控股子公司蘇州賽芯完成2025年度業(yè)績(jī)承諾，通過與公司在技術(shù)、業(yè)務(wù)、資源等方面的有效整合，模擬業(yè)務(wù)的協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。公司GD30系列模擬芯片已超過700款型號(hào)，覆蓋電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理及通用信號(hào)鏈四大核心系列。

全球化戰(zhàn)略提速：完成“A+H”上市，國(guó)際總部落地新加坡

2025年，公司全球化布局邁出關(guān)鍵步伐。6月，公司國(guó)際總部在新加坡正式成立，承擔(dān)統(tǒng)籌國(guó)際運(yùn)營(yíng)、推進(jìn)本地化產(chǎn)品創(chuàng)新、強(qiáng)化客戶與供應(yīng)鏈協(xié)同等職能。10月，公司位于東京港區(qū)的全新辦公室正式啟用，持續(xù)深耕日本市場(chǎng)。經(jīng)香港聯(lián)交所批準(zhǔn)，公司H股股票于2026年1月13日正式掛牌上市，完成“A+H”雙資本平臺(tái)構(gòu)建，標(biāo)志著公司國(guó)際化戰(zhàn)略進(jìn)入新階段。

展望未來(lái)，公司表示將在全球化視野下持續(xù)夯實(shí)多元芯片產(chǎn)品布局，把握AI、汽車電子、新型智能終端等領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，通過技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同與品牌建設(shè)形成系統(tǒng)化競(jìng)爭(zhēng)力，為股東和客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。