近日，半導體硅片行業(yè)多家A股上市公司陸續(xù)發(fā)布2025年業(yè)績快報，數(shù)據(jù)顯示行業(yè)呈現(xiàn)明顯的盈利分化態(tài)勢。神工股份實現(xiàn)大幅扭虧為盈，而TCL中環(huán)、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材等企業(yè)則繼續(xù)虧損。這一現(xiàn)象反映出半導體硅片行業(yè)在結(jié)構性復蘇過程中面臨的挑戰(zhàn)與機遇。

業(yè)績快報：企業(yè)業(yè)績分化明顯

從各家披露的核心數(shù)據(jù)來看，頭部企業(yè)的業(yè)績分化軌跡清晰可見。神工股份表現(xiàn)亮眼，預計2025年度實現(xiàn)歸母凈利潤9000萬元到1.1億元，同比增長118.71%到167.31%。公司表示，業(yè)績增長主要得益于全球半導體市場回暖，特別是人工智能需求推動高端芯片制造廠開工率提升，帶動大直徑硅材料業(yè)務收入增長。

TCL中環(huán)繼續(xù)虧損，預計2025年凈利潤虧損82億元-96億元，上年同期虧損98.18億元。第四季度單季預計虧損24.23億-38.23億元，虧損有所收窄但仍未扭轉(zhuǎn)局面。

立昂微預計2025年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損1.21億元左右，上年同期虧損2.66億元。公司表示，業(yè)績同比大幅減虧，主要原因是半導體硅片板塊盈利能力復蘇，產(chǎn)品結(jié)構向高端化升級，12英寸硅片產(chǎn)銷量大幅增長，銷售單價提升、單位成本下降，帶動毛利率改善。

滬硅產(chǎn)業(yè)預計2025年歸母凈利潤虧損12.8億元至15.3億元，上年同期虧損9.71億元。虧損呈現(xiàn)進一步擴大。

西安奕材預計2025年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損7.38億元，與上年同期相比基本持平。公司表示，盡管行業(yè)整體復蘇，但下游需求傳導存在滯后性，且第二工廠正處于產(chǎn)能爬坡階段，在產(chǎn)品結(jié)構優(yōu)化中，導致規(guī)模效應尚未顯現(xiàn)。

盈利分化：產(chǎn)品結(jié)構與市場定位成關鍵

業(yè)內(nèi)分析認為，此次半導體硅片企業(yè)盈利分化的背后，是產(chǎn)品結(jié)構、研發(fā)投入、成本控制等多重因素的綜合作用。神工股份得益于大直徑硅材料業(yè)務的收入增長，產(chǎn)能利用率提升。而滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等企業(yè)則全力推進12英寸大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)化，目前相關產(chǎn)能仍處于爬坡階段，尚未達到盈虧平衡，成為拉低毛利率的關鍵因素。

研發(fā)投入與固定成本壓力則進一步加劇了盈利分化。半導體硅片行業(yè)屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)，12英寸等高端產(chǎn)品的研發(fā)周期長、投入規(guī)模大，且認證流程煩瑣。國內(nèi)半導體硅片企業(yè)持續(xù)維持高水平研發(fā)投入，同時擴產(chǎn)項目帶來的固定成本和前期費用居高不下，直接影響了利潤指標。此外，2025年行業(yè)整體面臨產(chǎn)品價格下行壓力，尤其是200mm半導體硅片平均單價下滑顯著，進一步加劇了盈利壓力。而神工股份憑借成熟的產(chǎn)品矩陣與成本控制，成功規(guī)避了部分行業(yè)性風險。

展望2026：結(jié)構性復蘇下企業(yè)如何實現(xiàn)“增收增利”

隨著全球半導體行業(yè)迎來結(jié)構性復蘇周期，2026年半導體硅片行業(yè)有望進一步改善。根據(jù)WSTS預測，2026年全球半導體市場規(guī)模預計達到9000億美元以上，同比增長約15%-20%。半導體硅片作為關鍵原材料，需求將持續(xù)提升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年一季度全球半導體硅片出貨面積同比增長4.6%，其中300mm半導體硅片出貨面積同比增長5.7%，行業(yè)復蘇趨勢已現(xiàn)。

隨著下游客戶庫存水平逐步正常化，6英寸、8英寸硅片價格已率先企穩(wěn)回升，市場對12英寸硅片的需求也持續(xù)旺盛，預計2026年半導體硅片行業(yè)將迎來出貨量與價格的雙重回暖。面對行業(yè)復蘇機遇，國內(nèi)半導體硅片企業(yè)需精準施策，破解當前“增收不增利”的發(fā)展困局。立昂微已啟動年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項目，滬硅產(chǎn)業(yè)上海工廠12英寸硅片產(chǎn)能已達60萬片/月，太原工廠也逐步釋放產(chǎn)能，頭部企業(yè)的高端化布局已初見成效。

成本控制與效率提升同樣至關重要。對此有專家指出，企業(yè)需通過技術迭代提升產(chǎn)品良率，降低單位生產(chǎn)成本，同時優(yōu)化產(chǎn)能利用率，緩解固定成本壓力。此外，企業(yè)還應積極綁定下游晶圓廠客戶，保障產(chǎn)品出貨穩(wěn)定性，同時借助政策紅利與資本運作優(yōu)化資源配置，為長期發(fā)展奠定基礎。

2026年將是國內(nèi)半導體硅片行業(yè)的關鍵轉(zhuǎn)型期，全球半導體復蘇與國產(chǎn)替代提速的雙重機遇疊加，有望推動行業(yè)整體盈利水平改善。但企業(yè)仍需警惕價格競爭、技術迭代等潛在風險，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新與精細化管理提升核心競爭力，在行業(yè)復蘇浪潮中實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。