據韓媒報道，SK海力士將獨家為微軟最新人工智能（AI）芯片Maia 200供應高帶寬存儲器（HBM）。

SK海力士的最新產品HBM3E將供應給微軟Maia 200 AI加速器。并且，SK海力士將作為該產品的獨家供應商參與其中。

微軟AI芯片Maia 200采用臺積電3nm工藝制造，其特點是AI推理任務效率顯著提升。它使用216GB的HBM3E芯片，并搭載6個SK海力士的12層HBM3E單元。

微軟已在美國愛荷華州的數據中心部署這款芯片，并正在將其應用范圍擴展到亞利桑那州的數據中心。

半導體行業內部人士認為，除了英偉達需求之外，HBM市場還獲得了新的增長動力，這主要得益于各公司自主研發的AI芯片的出現，旨在降低對英偉達的依賴，這些芯片不僅包括微軟，還包括谷歌的第七代張量處理單元（TPU）Ironwood和亞馬遜第三代Trainium芯片。

根據瑞銀集團分析，HBM市場領頭羊SK海力士似乎在面向專用集成電路（ASIC）客戶的供應方面擁有優勢，這些ASIC客戶包括谷歌、博通和亞馬遜AWS。

SK海力士自2025年9月起已建立HBM4量產體系，并向英偉達提供了大量付費樣品。此外，與英偉達合作的HBM優化項目已進入最終認證階段，預計很快將開始最終產品的量產。