1月26日，安路科技發(fā)布《2026年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案》。公司擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股票，募集資金總額預(yù)計(jì)不超過(guò)人民幣126,237.88萬(wàn)元，旨在進(jìn)一步強(qiáng)化其在高端現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，加速國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

根據(jù)預(yù)案，本次發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)發(fā)行前公司總股本的30%，即不超過(guò)120,254,810股。發(fā)行價(jià)格將不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%。所有發(fā)行對(duì)象均以現(xiàn)金方式認(rèn)購(gòu)，所認(rèn)購(gòu)股份自發(fā)行結(jié)束之日起六個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

本次募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部投向公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的兩大科技創(chuàng)新項(xiàng)目：

1、先進(jìn)工藝平臺(tái)超大規(guī)模FPGA芯片研發(fā)項(xiàng)目：擬投入募集資金72,600.58萬(wàn)元。項(xiàng)目旨在基于先進(jìn)FinFET工藝，研發(fā)基于Chiplet（芯粒）技術(shù)的超大規(guī)模FPGA芯片系列，以滿足下一代無(wú)線通信、數(shù)據(jù)中心、精密儀器、硬件仿真等領(lǐng)域?qū)Τ咚懔统笠?guī)模邏輯單元的需求，追趕國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平。

2、平面工藝平臺(tái)FPGA&FPSoC芯片升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：擬投入募集資金53,637.30萬(wàn)元。項(xiàng)目將升級(jí)優(yōu)化現(xiàn)有FPGA及FPSoC芯片產(chǎn)品，重點(diǎn)研發(fā)支持新型總線協(xié)議、高精度ADC、高可配置接口及國(guó)密安全功能的新產(chǎn)品，以滿足智算服務(wù)器、智駕汽車、智能電網(wǎng)、邊緣計(jì)算等新興市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用需求。

公司表示，本次定增是把握國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇、應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求升級(jí)的重要舉措。項(xiàng)目實(shí)施將有助于公司攻克超大規(guī)模FPGA芯片關(guān)鍵技術(shù)，豐富產(chǎn)品矩陣，完善從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈生態(tài)建設(shè)，從而全面提升公司技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)盈利能力，鞏固并擴(kuò)大在國(guó)產(chǎn)FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。