1月26日，瑞芯微發(fā)布《2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。報(bào)告顯示，公司預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.87億元至44.27億元，同比增長(zhǎng)39.88%至41.15%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.23億元至11.03億元，同比增長(zhǎng)71.97%至85.42%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為9.93億元至10.73億元，同比增長(zhǎng)84.44%至99.30%。

報(bào)告期內(nèi)，AIoT市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)各行業(yè)電子產(chǎn)品升級(jí)與新智能硬件不斷涌現(xiàn)。公司以RK3588、RK3576、RV11系列為代表的AIoT算力平臺(tái)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，并在汽車(chē)電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)及工業(yè)應(yīng)用等重點(diǎn)領(lǐng)域取得持續(xù)突破。盡管三季度曾受存儲(chǔ)供應(yīng)緊張及價(jià)格上漲影響，公司通過(guò)快速適配多類(lèi)型存儲(chǔ)方案、發(fā)揮芯片產(chǎn)品對(duì)LPDDR5的支持優(yōu)勢(shì)，有效應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，并于四季度恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭。

公司于報(bào)告期內(nèi)推出全球首顆3D架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X，旨在解決端側(cè)大模型部署中的帶寬與功耗瓶頸。該方案已獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，并快速導(dǎo)入十多個(gè)行業(yè)、數(shù)百家客戶(hù)項(xiàng)目，其中涵蓋大量新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)，預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化產(chǎn)品落地。

面向未來(lái)，瑞芯微電子判斷2026年端側(cè)AI應(yīng)用將迎來(lái)爆發(fā)，工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等各類(lèi)機(jī)器人及新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)品面臨重大發(fā)展機(jī)遇。公司已確立“SoC+協(xié)處理器”雙軌制戰(zhàn)略，正加快推進(jìn)下一代旗艦SoC芯片RK3668、RK3688以及RK1860等多款協(xié)處理器研發(fā)，前瞻布局AIoT新應(yīng)用，積極擁抱AIoT 2.0時(shí)代。