ASMPT戰(zhàn)略大瘦身:剝離SMT業(yè)務(wù)背后的中國棋局與中資并購窗口
關(guān)鍵詞: ASMPT SMT業(yè)務(wù)
一場戰(zhàn)略剝離,正在為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵角色打開一扇通往中國的大門。
全球半導體封裝設(shè)備龍頭ASMPT于近日發(fā)布公告宣布,公司正評估旗下表面貼裝技術(shù)業(yè)務(wù)(SMT)選項,有可能涉及出售、合營、分拆或上市。

這一決策也被市場解讀為一次重大的“戰(zhàn)略瘦身”與“業(yè)務(wù)聚焦”。剝離SMT,意味著ASMPT將徹底斬斷源自德國西門子的工業(yè)基因,舍棄曾經(jīng)占據(jù)半壁江山的現(xiàn)金流業(yè)務(wù),以一種近乎決絕的姿態(tài),全面聚焦于以先進封裝為核心的半導體領(lǐng)域。為什么ASMPT要做這種“傷筋動骨”的手術(shù)?答案藏在AI浪潮下的技術(shù)封鎖線里,藏在地緣政治的夾縫中,更藏在中國半導體產(chǎn)業(yè)自主可控的迫切需求里。ASMPT通過剝離旗下海外非半導體業(yè)務(wù),全面聚焦于半導體核心領(lǐng)域,通過優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu),擁抱全球最大的半導體增長市場——中國。
隨著SMT業(yè)務(wù)的剝離,ASMPT將從一個“雙核驅(qū)動”的復(fù)雜綜合體,蛻變?yōu)橐患壹兇馇覙O具攻擊性的半導體設(shè)備巨頭。此時此刻,隨著其估值邏輯的重構(gòu)與中國業(yè)務(wù)權(quán)重的空前提升,一個歷史性的“黃金窗口”正在打開:對于中資產(chǎn)業(yè)資本與國家大基金等而言,這將是拿回半導體產(chǎn)業(yè)鏈“皇冠明珠”、卡位下一代AI封測技術(shù)的關(guān)鍵一步。這不僅是商業(yè)并購,更是一場關(guān)乎國家半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略戰(zhàn)役。
斷臂求生與價值重估
ASMPT此次評估剝離SMT業(yè)務(wù),絕非一時興起,而是在全球半導體周期下行與AI算力爆發(fā)雙重夾擊下的必然選擇。其背后,需先厘清ASMPT復(fù)雜的身世與業(yè)務(wù)架構(gòu)。
作為從香港走出的世界級巨頭,ASMPT的成功很大程度上源于其“半導體+SMT”的雙輪驅(qū)動模式。2011年,ASMPT以一筆巨額收購將西門子的SMT業(yè)務(wù)收入囊中,這不僅讓其一舉成為全球SMT設(shè)備的領(lǐng)軍者,更開辟了龐大的汽車電子與消費電子市場。然而,經(jīng)過十余年發(fā)展,SMT業(yè)務(wù)雖然營收規(guī)模龐大,但其屬性與半導體業(yè)務(wù)之間已現(xiàn)明顯的“錯位”,無論是在技術(shù)迭代周期、市場增長邏輯還是在商業(yè)模式上,兩者都已難以形成同頻共振。SMT主要服務(wù)于傳統(tǒng)PCB組裝;而半導體封裝設(shè)備,尤其是面向AI芯片的先進封裝設(shè)備,則屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),擁有極高的護城河與溢價能力。
更為關(guān)鍵的是,SMT業(yè)務(wù)的根在德國,其研發(fā)、管理與核心市場深受歐洲工業(yè)體系的影響。在當前全球地緣政治割裂的背景下,剝離SMT,在瑞銀等機構(gòu)眼中,不僅是剝離了低增長資產(chǎn),更是剝離了“估值折價”的源頭。
一旦SMT業(yè)務(wù)被剝離,ASMPT的財務(wù)報表將發(fā)生本質(zhì)性的質(zhì)變。從財報數(shù)據(jù)推演,雖然短期營收規(guī)模可能縮水,但其利潤率將因高毛利半導體業(yè)務(wù)占比的提升而結(jié)構(gòu)性抬升。更重要的是,公司將徹底蛻變?yōu)橐患壹兇獾摹鞍雽w概念股”。在資本市場,純粹的敘事往往比復(fù)雜的多元故事享有更高的市盈率(P/E)。正如花旗銀行所言,隨著資本支出向先進封裝(AP)領(lǐng)域傾斜,一家轉(zhuǎn)型為純粹半導體設(shè)備公司的ASMPT,其股價完全有理由突破歷史估值區(qū)間。
這種“瘦身”更深層的意圖在于資源的極致聚焦。AI時代的到來,讓先進封裝技術(shù)成為了芯片性能提升的“第二戰(zhàn)場”。在這個戰(zhàn)場,研發(fā)投入的強度就是生存的底氣。剝離SMT所帶來的現(xiàn)金流回血以及管理精力的釋放,將全部傾注到半導體封裝主業(yè)的研發(fā)競賽中。對于ASMPT而言,這不僅是做減法,更是為了在未來算力爭霸賽中做乘法。
從“香港制造”到“智能底座”
ASMPT的前世今生,就是一部東亞半導體產(chǎn)業(yè)從代工走向自主的微縮歷史。從1975年林先生以5000美元在香港起家,到后來超越美國K&S成為全球封裝設(shè)備霸主,ASMPT的成長始終伴隨著中國制造業(yè)的升級軌跡。然而,作為一家總部位于香港、核心技術(shù)遍布全球的跨國上市企業(yè),ASMPT在獲得國際認可的同時,也面臨著地緣政治壓力。
剝離了具有濃厚德國色彩的SMT業(yè)務(wù),ASMPT的“中國基因”將變得前所未有的純粹。這不僅是地理上的回歸,更是戰(zhàn)略上的靠攏。自2018年以來,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭遇重構(gòu),技術(shù)封鎖與市場脫鉤的風險如影隨形。作為全球設(shè)備主流陣營中少有的“中國面孔”,ASMPT在夾縫中展現(xiàn)出了極高的戰(zhàn)略智慧。不同于某些美系設(shè)備廠商對中國市場的斷供與觀望,ASMPT選擇了逆勢加碼。
從大力支持國內(nèi)封測巨頭的技術(shù)升級,到將ECD(電化學沉積)等技術(shù)轉(zhuǎn)移到中國合資企業(yè),再到推出獨立的中國本土品牌“奧芯明”,ASMPT的一系列動作都在向外界釋放一個強烈信號:這里是中國,ASMPT就是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分。第三代管理層此次力主剝離海外非核心資產(chǎn),更是要將這種“向中國靠攏”的戰(zhàn)略推向高潮。
剝離SMT后,ASMPT的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)將與中國半導體產(chǎn)業(yè)的短板高度重合。中國擁有全球最大的芯片封測市場,但在高端設(shè)備領(lǐng)域仍嚴重依賴進口。ASMPT的主動聚焦,實際上是在為深度融合掃清障礙。對于中國市場而言,一家擺脫了海外包袱、心無旁騖深耕中國市場的ASMPT,其價值遠超一家在歐美與中國之間左右搖擺的跨國公司。
這種戰(zhàn)略轉(zhuǎn)身背后,是對中國市場的絕對信心。中國不僅是全球最大的半導體消費市場,更是AI應(yīng)用落地最前沿的戰(zhàn)場。ASMPT深知,失去了中國市場,就失去了未來;而要深度擁抱中國市場,就必須在股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)重心甚至管理文化上實現(xiàn)“去離岸化”。剝離SMT,正是這一宏大敘事中最為關(guān)鍵的一步棋。
稀缺性技術(shù)資產(chǎn)與中資入局的“黃金窗口”:為什么是現(xiàn)在?
如果說戰(zhàn)略聚焦是ASMPT的自我救贖,那么對于中資而言,當前時點則是入局ASMPT的千載難逢的“黃金窗口”。這并非簡單的抄底,而是基于技術(shù)稀缺性與產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略必爭之舉。
ASMPT手中握有的兩張“王牌”——熱壓鍵合(TCB)與混合鍵合技術(shù),被業(yè)內(nèi)公認為“光刻機之后第二重要的技術(shù)”。在AI芯片性能逼近物理極限的今天,先進封裝成為了提升芯片互連密度、突破算力瓶頸的唯一路徑。而TCB技術(shù),正是制造HBM(高帶寬內(nèi)存)等AI核心存儲器的關(guān)鍵工藝。SK海力士已向ASMPT大舉訂購TC鍵合系統(tǒng),三星電子也在積極尋求引入以打破單一供應(yīng)商壟斷。這足以證明ASMPT在當下AI產(chǎn)業(yè)鏈中的霸主地位。
這正是中國半導體產(chǎn)業(yè)最痛的“卡脖子”環(huán)節(jié)。雖然我國產(chǎn)業(yè)鏈在中低端封測領(lǐng)域已具規(guī)模,但在面向AI的高端封裝設(shè)備上仍處于追趕狀態(tài)。如果中資能夠通過戰(zhàn)略并購、入股或跨境換股等方式,將ASMPT的技術(shù)資源與中國市場實現(xiàn)深度綁定,其意義不亞于重新造出一條高端產(chǎn)線。
此時入局,天時地利人和皆備。從“地利”看,ASMPT剝離SMT后,其資產(chǎn)結(jié)構(gòu)變得極其清晰,估值邏輯易于錨定,這大大降低了投資盡調(diào)的復(fù)雜性與風險。從“天時”看,當前科創(chuàng)板并購重組政策紅利持續(xù)釋放,監(jiān)管層鼓勵上市公司通過并購重組做優(yōu)做強,這為中資通過A股平臺收購境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)提供了政策通道。此前至正股份并購ASMPT旗下先進封裝材料公司AAMI的案例,已經(jīng)為這種“跨境換股+資產(chǎn)注入”的創(chuàng)新模式探明了道路。至正股份不僅成功置入了引線框架這一核心資產(chǎn),更引入了ASMPT作為第二大股東,這種“技術(shù)+資本”的深度融合,正是未來中資深度布局ASMPT的預(yù)演。
必須警惕的是,ASMPT這類優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)早已在國際資本的視野之中。此前曾有國際資本意圖收購的傳聞,雖未成真,但足以證明其戰(zhàn)略資產(chǎn)的稀缺性與緊迫性。一旦ASMPT完成SMT剝離,其財務(wù)報表與戰(zhàn)略方向明朗后,股價大概率迎來重估,屆時入局成本將大幅攀升。
因此,這不僅是商業(yè)機會,更是時間“戰(zhàn)爭”。對于國家大基金、產(chǎn)業(yè)資本以及有實力的科技集團而言,此刻應(yīng)當果斷出手。不應(yīng)僅僅滿足于財務(wù)投資,而應(yīng)謀求通過創(chuàng)新的資本運作,實現(xiàn)從參股到控股的跨越。利用港股市場目前的低估值環(huán)境,配合A股的估值溢價,通過跨境并購將ASMPT的先進封裝技術(shù)實體注入中國產(chǎn)業(yè)鏈。
這是一場只許勝不許敗的落子。ASMPT剝離SMT,是在向中國遞出橄欖枝;中資若能接住這根橄欖枝,將其納入國家半導體自主可控的防御體系中,不僅能補全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán),更將在下一代AI技術(shù)的全球競爭中,搶下至關(guān)重要的制高點。這不僅僅是一次并購,這是中國半導體產(chǎn)業(yè)從“跟隨”走向“引領(lǐng)”的一次關(guān)鍵彎道超車。