1月14日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2025年年度業(yè)績預虧公告稱，經(jīng)財務部門初步測算，公司預計2025年度歸屬于母公司所有者的凈利潤將出現(xiàn)虧損，虧損額在-153,000萬元至-128,000萬元之間。與2024年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損額預計將增加約-30,946.29萬元至-55,946.29萬元。這是公司連續(xù)第二年出現(xiàn)凈虧損，且虧損幅度顯著擴大。

同時，預計2025年度歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤也將出現(xiàn)虧損，約為-180,000萬元至-150,000萬元，同比虧損亦進一步增加。

關于業(yè)績虧損的原因，滬硅產(chǎn)業(yè)認為是全球半導體市場復蘇進程中的結(jié)構(gòu)性分化。公司援引行業(yè)數(shù)據(jù)指出，盡管以AI應用及數(shù)據(jù)中心為核心驅(qū)動力的市場需求強勁，帶動全球半導體市場整體規(guī)模預計同比增長22.5%，但消費電子、工業(yè)電子等傳統(tǒng)應用領域依然疲軟。這一分化趨勢深刻影響了上游半導體硅片行業(yè)。

根據(jù)SEMI預測，2025年全球半導體硅片出貨面積預計僅同比增長約5.4%。其中，受益于先進制程與AI芯片的旺盛需求，300mm（12英寸）大硅片出貨量持續(xù)攀升，產(chǎn)能利用率維持高位。然而，廣泛應用于消費電子等領域的200mm（8英寸）及以下硅片，出貨面積預計同比下滑約3%，產(chǎn)能利用率相對較低。同時，全球半導體硅片市場規(guī)模雖微增2.6%，但SOI（絕緣體上硅）硅片市場規(guī)模同比下跌13.6%，部分細分領域面臨價格壓力和產(chǎn)能消化難題。

滬硅產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營表現(xiàn)與這一市場格局高度吻合。公告披露，公司300mm半導體硅片銷量在2025年同比增長超過25%，但由于市場競爭激烈導致單價下降，該業(yè)務收入增幅收窄至約15%。而200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）業(yè)務則更為承壓：銷量雖略有增長，但產(chǎn)品單價持續(xù)受市場影響下行，特別是面向消費電子市場的200mm SOI硅片受托加工服務受需求沖擊較大。這導致該尺寸硅片收入水平基本持平，但毛利水平受到顯著侵蝕。

滬硅產(chǎn)業(yè)公告明確提及，公司前期并購的兩家重要子公司——Okmetic Oy和上海新傲科技股份有限公司，其主營業(yè)務均集中于200mm及以下半導體硅片領域。受終端市場疲軟影響，這兩家子公司在報告期內(nèi)的業(yè)績水平未達預期。因此，公司評估認為，對其相關的商譽仍存在較大的減值可能性。這將是影響2025年度凈利潤的重要因素之一。

此外，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，公司當前仍處于產(chǎn)能擴張與升級的關鍵階段。新的擴產(chǎn)項目尚在產(chǎn)能爬坡期，協(xié)同效應有待進一步釋放，前期投入尚未完全轉(zhuǎn)化為盈利。同時，公司持續(xù)在高規(guī)格產(chǎn)品、特殊規(guī)格產(chǎn)品以及關鍵產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等戰(zhàn)略性研發(fā)領域保持高強度投入。這些舉措雖然對短期盈利水平造成了壓力，但被認為是支撐公司長期可持續(xù)發(fā)展和核心競爭力構(gòu)建的必要投入。