斥資82.68億元,華虹半導(dǎo)體擬收購華力微
關(guān)鍵詞: 華虹半導(dǎo)體 華力微 資產(chǎn)重組 同業(yè)競爭
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程持續(xù)深化的背景下,國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司(下稱“華虹半導(dǎo)體”)于近日公布一項重大資產(chǎn)重組方案。華虹半導(dǎo)體計劃以總計82.68億元人民幣的交易對價,收購上海華力微電子有限公司(下稱“華力微”)97.4988%的股權(quán)。此舉被視為華虹半導(dǎo)體履行上市承諾、徹底解決同業(yè)競爭、并進一步鞏固其在特色工藝領(lǐng)域領(lǐng)先地位的關(guān)鍵一步。

交易詳情:發(fā)行股份收購并募集配套資金
根據(jù)華虹半導(dǎo)體于2025年12月31日發(fā)布的公告及相關(guān)交易草案,本次收購將以發(fā)行股份的方式完成。華虹半導(dǎo)體擬以每股43.34元的價格,向交易對方——包括控股股東上海華虹(集團)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司及國投(上海)科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)——合計發(fā)行約1.91億股股份,以支付全部交易對價。

與此同時,華虹半導(dǎo)體擬向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股份募集配套資金,總額不超過75.56億元。募集資金將主要用于華力微的技術(shù)升級改造、特色工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,并補充流動資金、償還債務(wù)。

收購標的:華力微是誰?
華力微是華虹集團旗下重要的12英寸晶圓代工平臺。公開資料顯示,華力微運營著中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片制造生產(chǎn)線(業(yè)界常稱為“華虹五廠”),其工藝技術(shù)覆蓋65/55納米及40納米節(jié)點,設(shè)計月產(chǎn)能達3.8萬片。該公司主要專注于邏輯、射頻、高壓以及嵌入式/獨立式非易失性存儲器等特色工藝平臺。
作為本次收購的主體,華虹半導(dǎo)體是中國大陸領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),也是國內(nèi)產(chǎn)能規(guī)模第二大的晶圓代工廠。公司長期堅持“8英寸+12英寸”及“特色IC+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略,在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、功率器件、模擬與電源管理等領(lǐng)域構(gòu)筑了顯著優(yōu)勢。截至2025年第三季度,公司產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位,營收創(chuàng)下歷史新高。
核心動因:解決同業(yè)競爭與發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)
本次交易最直接的動因是履行華虹半導(dǎo)體在2023年于科創(chuàng)板IPO時做出的解決同業(yè)競爭問題的承諾。此前,華虹半導(dǎo)體與華力微同屬華虹集團體系,在65/55納米及40納米工藝節(jié)點上存在業(yè)務(wù)重疊,構(gòu)成同業(yè)競爭。通過此次整合,上市公司將徹底解決這一問題,提升公司治理的規(guī)范性與透明度。
更深層次的戰(zhàn)略考量在于發(fā)揮巨大的協(xié)同效應(yīng)。雙方在工藝技術(shù)平臺、客戶資源、供應(yīng)鏈管理等方面高度互補。交易完成后,華虹半導(dǎo)體能夠整合華力微成熟的12英寸產(chǎn)能,立即豐富自身的工藝組合,特別是在40nm等更具競爭力的技術(shù)節(jié)點上增強實力,滿足市場對車規(guī)級芯片、工業(yè)控制等多樣化需求。此外,資源的統(tǒng)一調(diào)配將有助于降低運營成本,提升研發(fā)效率,增強整體市場競爭力。
資本市場對此番整合給予了積極反饋。在收購方案公布后,華虹半導(dǎo)體港股股價在2026年首個交易日顯著上漲,顯示出投資者對此次資產(chǎn)重組前景的認可。
分析人士認為,此次收購不僅是華虹集團內(nèi)部資產(chǎn)的優(yōu)化配置,也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在成熟制程和特色工藝領(lǐng)域深化發(fā)展、提升整體競爭力的一個縮影。完成整合后的新華虹半導(dǎo)體,將擁有更完整的8英寸與12英寸產(chǎn)能布局、更全面的特色工藝技術(shù)矩陣,有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演更重要的角色。
本次交易尚需獲得公司股東大會、中國證監(jiān)會、上海證券交易所及香港聯(lián)交所等監(jiān)管機構(gòu)的批準。