11月29日，知名"果鏈"分析師郭明錤在最新報(bào)告中透露，英特爾將開始為蘋果生產(chǎn)下一代M7系列芯片，這標(biāo)志著蘋果與英特爾在2020年"離婚"后重新建立合作關(guān)系，是雙方關(guān)系回暖的最明確信號(hào)。

根據(jù)郭明錤的報(bào)告，英特爾將在2027年開始在美國(guó)工廠生產(chǎn)蘋果M7系列芯片。這意味著蘋果將首次在美本土制造M系列芯片，而不再完全依賴臺(tái)積電。

入門級(jí)交給英特爾，高端版本繼續(xù)臺(tái)積電

目前，Mac和iPad使用的所有M系列芯片均由蘋果設(shè)計(jì)并在臺(tái)積電制造。但隨著英特爾18AP工藝節(jié)點(diǎn)計(jì)劃于2027年中期準(zhǔn)備就緒，蘋果已與英特爾簽署保密協(xié)議并獲取了18AP工藝的PDK 0.9.1GA工具包，共同測(cè)試制造技術(shù)的兼容性。初步模擬和聯(lián)合研究被認(rèn)為是成功的，蘋果正等待英特爾于2026年一季度交付更新的PDK 1.0/1.1版本，以啟動(dòng)量產(chǎn)驗(yàn)證。

郭明錤指出，M7系列入門級(jí)芯片將由英特爾在美國(guó)工廠生產(chǎn)，而Pro和Max版本將繼續(xù)由臺(tái)積電生產(chǎn)。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，英特爾制造的M7芯片有望在2027年中期工藝準(zhǔn)備就緒后的兩年內(nèi)，即2029年左右，出現(xiàn)在iPad和非Pro級(jí)MacBook中。

不過(guò)，18AP工藝節(jié)點(diǎn)初期產(chǎn)能有限（約2萬(wàn)片/月），預(yù)計(jì)2027年M7芯片出貨量在1500萬(wàn)至2000萬(wàn)顆之間。

值得注意的是，盡管制造商不同，但這些新芯片仍將基于ARM架構(gòu)，如同2020年以來(lái)的所有Apple Silicon芯片一樣。英特爾制造的芯片不會(huì)使用x86架構(gòu)，因此蘋果不會(huì)"回到"舊的x86生態(tài)系統(tǒng)。

供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略

蘋果與英特爾的"離婚"始于2020年。當(dāng)時(shí)，英特爾停止為蘋果生產(chǎn)芯片，蘋果轉(zhuǎn)而完全依賴臺(tái)積電制造其M系列芯片。此次合作重啟，是雙方關(guān)系的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

英特爾目前正全力推進(jìn)其18A制程技術(shù)。據(jù)行業(yè)報(bào)告，英特爾18A制程的良率在過(guò)去7-8個(gè)月內(nèi)，每月正以大約7%的速度持續(xù)改進(jìn)，但依然明顯低于臺(tái)積電2納米制程約65%的良率水平。

蘋果重新選擇英特爾作為芯片供應(yīng)商，主要有兩個(gè)戰(zhàn)略原因：

第一，供應(yīng)鏈多元化。 自2020年新冠疫情爆發(fā)以來(lái)，全球供應(yīng)鏈?zhǔn)艿絿?yán)重沖擊，蘋果更加積極地減少對(duì)單一公司或國(guó)家的依賴。增加英特爾作為芯片供應(yīng)商，可以在亞洲發(fā)生地緣政治干擾或生產(chǎn)障礙時(shí)，為蘋果提供額外的出路。

第二，政治考量。 美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普長(zhǎng)期以來(lái)一直敦促科技公司將制造業(yè)帶回本國(guó)。將部分蘋果芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到英特爾，可視為蘋果的戰(zhàn)術(shù)舉措，以緩解政治壓力，同時(shí)在不斷變化的全球關(guān)稅環(huán)境中爭(zhēng)取特殊待遇的機(jī)會(huì)。

消息一出，英特爾股價(jià)大漲

蘋果與英特爾的合作將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響：

半導(dǎo)體制造格局變化：英特爾作為美國(guó)本土芯片制造商，將首次參與蘋果芯片的生產(chǎn)，這將推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重建。

技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇：英特爾將面臨與臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的直接競(jìng)爭(zhēng)，特別是在蘋果M系列芯片這一高端市場(chǎng)。英特爾的18AP工藝（接近臺(tái)積電N3水平）尚無(wú)法撼動(dòng)臺(tái)積電在先進(jìn)制程的領(lǐng)先地位，但若能在2027年后實(shí)現(xiàn)14A制程突破，或改變“贏家通吃”的市場(chǎng)格局。

封裝技術(shù)替代：英特爾EMIB封裝技術(shù)因成本效益優(yōu)勢(shì)，正吸引蘋果、博通、高通等企業(yè)評(píng)估采用，進(jìn)一步加劇與臺(tái)積電CoWoS的競(jìng)爭(zhēng)。

供應(yīng)鏈多元化加速：蘋果此舉可能促使其他科技公司也尋求供應(yīng)鏈多元化，減少對(duì)單一制造商的依賴。

地緣政治影響：隨著美國(guó)政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視，此類合作將更受政治因素影響，可能成為中美科技競(jìng)爭(zhēng)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

據(jù)行業(yè)觀察人士分析，如果M7芯片生產(chǎn)順利，蘋果未來(lái)可能在更多產(chǎn)品線中采用英特爾制造的芯片，特別是在非高端產(chǎn)品線中。這將為英特爾帶來(lái)可觀的營(yíng)收增長(zhǎng)，同時(shí)為蘋果提供更靈活的供應(yīng)鏈選擇。

此消息推動(dòng)英特爾股價(jià)當(dāng)日收漲10.2%，創(chuàng)9月18日以來(lái)最大單日漲幅，且連漲五個(gè)交易日累計(jì)漲幅超20.6%，抹平11月內(nèi)跌幅，股價(jià)刷新10月29日以來(lái)收盤高位。

責(zé)編：Luffy