4月1日，芯原股份向香港聯交所遞交了發行境外上市股份（H股）并在香港聯交所主板上市的申請，并于同日在香港聯交所網站刊登了本次發行上市的申請資料。

申請資料顯示，此次擬在H股上市募集的資金，將主要用于關鍵技術及核心業務研發、進一步拓展全球營銷網絡、整合行業資源等用途。

芯原股份表示，這是繼2020年成功登陸科創板后，公司邁向國際資本市場的重要戰略舉措，標志著公司正式開啟“A+H”雙資本平臺時代；此舉不僅將深化公司的國際化戰略布局，更是公司依托國際資本賦能，持續提升核心競爭力、為長遠高質量發展增添新動能的關鍵一步。

財務表現強勁 彰顯發展活力

得益于獨特且高效的商業模式，芯原股份在往績記錄期內展現出了強勁的財務實力。2023年、2024年和2025年，公司收入分別達到人民幣23億元、人民幣23億元和人民幣31億元，其中2025年實現了35.9%的顯著同比增長。2025年下半年，公司收入更是高達人民幣22億元，較2024年下半年增長56.8%，較2025年上半年增長124.3%。

訂單方面，2025年第二、第三和第四季度，公司新簽訂單分別達到人民幣12億元、人民幣16億元和人民幣27億元，三次刷新單季度新簽訂單的歷史紀錄。尤為值得一提的是，2025年第四季度新簽訂單較第三季度增長了70.2%。2025年全年，新簽訂單總額為人民幣60億元，同比增長103.4%。在這些新簽訂單中，AI算力相關訂單占比超過73%，數據處理終端市場訂單占比超過50%，主要得益于云側AI ASIC及IP的強勁需求驅動。

截至2025年12月31日，公司在手訂單達到人民幣51億元，較截至2025年9月30日的人民幣33億元大幅增加54.5%，較截至2024年12月31日的人民幣24億元增加111.0%。該指標已連續九個季度保持在較高水平。在截至2025年12月31日的在手訂單中，量產服務超過人民幣30億元。根據構成在手訂單的合約條款，預計超過80%的在手訂單將在一年內轉化為收入，且近60%的在手訂單來自數據處理終端市場，主要由云側AI ASIC及IP需求驅動。

客戶群體優質 拓展全球版圖

按2025年的收入規模衡量，芯原股份是全球第四大全棧芯片定制解決方案提供商，同時也是中國內地規模最大的同類企業，更是前五大企業中唯一一家擁有高度協同半導體IP服務業務的企業。

申請資料顯示，公司客戶群體廣泛，主要包括芯片公司（涵蓋無晶圓廠設計公司及垂直整合制造商）以及系統廠商（包括互聯網廠商、云服務提供商、汽車廠商及其他OEM）。截至2025年12月31日，公司的芯片定制解決方案服務已覆蓋約350名客戶，IP授權服務已服務超過465名客戶。

在海外市場拓展方面，公司已在美國、歐洲、日本、越南及韓國等多個海外市場成功布局，并持續積極拓展國際業務。2023年、2024年及2025年，公司來自海外市場的收益分別為人民幣5.313億元、人民幣8.691億元及人民幣10.250億元，分別占總收益的22.8%、37.5%及32.6%。

高強度研發投入 夯實技術根基

研發是芯原股份保持競爭力的核心驅動力。2023年、2024年及2025年，公司研發開支分別為人民幣9.472億元、人民幣12.473億元及人民幣13.127億元，占各年度總收益的40.7%、53.8%及41.7%。

申請資料顯示，公司的研發活動緊密圍繞市場趨勢和客戶需求展開，重點聚焦于處理器IP、IP子系統、模擬與混合信號IP（包括射頻IP及接口IP）及軟件平臺，以及支持在SiPaaS商業模式下交付定制設計項目的關鍵設計方法。憑借這些研發驅動的強大能力，公司能夠充分運用先進制造工藝及封裝技術，保障SiPaaS業務模式下定制設計項目的順利交付。

截至2025年12月31日，公司已在包括中國內地及海外地點在內的九個城市設立研發中心，確保將新開發及領先技術深度融入研發項目。

把握AI機遇，搶占未來先機

芯原股份表示，AI ASIC正帶來歷史性發展機遇，公司已成功躋身全球領先云服務提供商的可信賴合作伙伴行列。

近年來， 受益于云側與端側AI市場需求增長， 公司AI算力相關收入占比逐年上升。 2025年，公司AI算力相關收入占比64.43%，較2024年度的55.79%增加8.64個百分點。訂單方面，數據處理終端市場的訂單占2025年新簽訂單比例超過50%，在截至2025年12月31日的在手訂單中占比近60%，這兩項突出業績均主要源于云側AI ASIC及IP的旺盛需求。根據2025年灼識咨詢的數據，截至最后實際可行日期，公司為2025年全球十大云服務提供商中的七家提供芯片定制解決方案服務和半導體IP授權服務。

與此同時，公司積極布局新興端側AI市場，涵蓋存量市場的AI智能手機、AI PC及AI Pad，以及增量市場的AI/AR眼鏡、AI玩具、AI戒指和智能汽車等領域，全力搶占未來發展先機。