3月30日，國內領先的通用智能計算解決方案提供商壁仞科技（股票代碼：06082.HK）發布2025年全年業績公告。

財報數據顯示，2025年壁仞科技營業收入達10.35億元，同比大幅增長207.2%，增長幅度顯著領先行業整體水平。隨著核心產品規模化出貨與交付能力持續增強，公司整體運營效率穩步優化，毛利率同比提升63個基點至53.8%。

公司持有現金及各類金融資產合計85億元，其中包含IPO募集資金56.31億元。充足的資金儲備，既保障了高強度研發投入的持續推進，也為產能擴充、市場拓展與項目落地提供了穩定支撐。

為把握算力需求集中釋放的機遇，壁仞科技已提前做好資源與產能布局。截至2025年末，公司存貨規模增至9.49億元，同比增幅520.4%；招股書信息顯示，截至2025年12月15日，公司在手訂單金額已超12億元，為2026年業績持續增長奠定扎實基礎。

展望未來，壁仞科技表示，將通過持續創新，深耕芯片、系統與上層應用的協同優化，構建完整的自主可控產業鏈，我們有能力把握人工智能及算力產業的歷史性機遇，為我國建設世界級的人工智能基礎設施貢獻堅實力量。

BR106/BR166矩陣成型，適配大模型需求

在全球AI算力需求爆發、國產替代加速的產業浪潮中，壁仞科技憑借原創通用GPU技術與全棧系統能力，完成從芯片研發到規模化交付、從硬件供應到算力運營的關鍵躍遷。

當前，公司旗艦產品BR106、BR166已實現全形態量產與規模交付，千卡級智算集群在國家級算力平臺、電信運營商等核心場景完成落地驗證；下一代BR20X系列與光互連超節點方案持續筑牢技術壁壘，推動國產算力從可用階段穩步邁向好用、規模化應用。

在產品層面，壁仞科技以原創BIREN架構為核心，構建起覆蓋訓練與推理全場景的通用GPU矩陣。作為首款實現大規模量產的高端通用GPU，BR106采用7nm工藝和訓推一體架構，支持PCIe、OAM等多種形態，廣泛適配數據中心、電信、金融等行業的基礎算力需求。

針對千億級、萬億級大模型對高算力與高帶寬的剛性需求，壁仞于2025年下半年啟動BR166量產，通過Chiplet芯粒技術與CoWoS2.5D先進封裝，實現單卡性能翻倍，進一步拓展了高質量的客戶群體。BR166提供風冷、液冷OAM及PCIe板卡等全形態選項，其中液冷版壁礪?166L模組進一步提升了算力密度與系統穩定性，成為千卡級智算集群的核心算力單元。

作為國內率先實現Chiplet技術商用落地的通用GPU產品，BR166已在國家級算力平臺和頭部運營商項目中完成規模化部署，標志著國產高端通用GPU正式進入規模化交付階段。

依托BR106與BR166的全形態量產能力，壁仞科技將工程化重心聚焦于千卡級智算集群的落地驗證。在國家級算力平臺，壁仞千卡級集群支撐超大規模大模型訓練與推理任務，實現長期滿負載穩定運行，故障節點秒級替換、分鐘級斷點續訓，有效保障了算力連續性。

在電信運營商領域，壁仞已完成與中國移動、中國電信、中國聯通的規模化商業落地，將GPU集群部署于5G新通話、智算云等核心場景，助力運營商構建自主可控的算力基礎設施。

此外，壁仞科技持續強化商業化落地與生態協同能力，為長期高質量發展筑牢根基。公司已在智能體、AI編程、生成式AI、金融科技、智能制造、智慧教育、智慧政務等多元領域打造成熟解決方案，構建“芯片+系統+垂直場景”一體化端到端交付體系，持續拓展應用邊界、擴大市場覆蓋范圍，全面提升產業影響力與市場競爭力。

截至目前，壁仞科技已交付多個千卡級GPU集群項目，產品覆蓋從單卡到超節點、從邊緣到云端的全場景需求，驗證了國產通用GPU在大規模商用場景下的可行性與可靠性。

BR20X系列迭代，構建下一代算力底座

與此同時，秉承“國芯、國設、國造、國用”的使命，壁仞科技也錨定AI產業的未來趨勢，計劃于2026年推出下一代BR20X系列芯片。該系列聚焦驅動未來詞元（Token）調用量的躍升、應用場景加速爆發的需求，基于第二代自研通用計算架構，原生支持FP8/FP4等低精度數據格式，大幅提升單位算力的計算效率，降低大模型推理的算力成本與能耗開銷，在保持訓練領先優勢的同時，精準卡位推理時代對性能與能效的雙重需求。

系統級創新方面，BR20X系列將推出超節點方案，搭載自研Blink2.0互連協議，最大支持千卡規模集群的scale-up擴展，進一步有效支撐大規模并行計算。該系列還將同步優化軟件棧與系統適配能力，深度兼容主流深度學習框架，并支持異構芯片混訓與統一資源調度，從而在通用GPU領域持續鞏固技術領先性。

在硬件迭代之外，壁仞科技聯合生態伙伴打造“光躍LightSphereX”超節點方案，突破傳統電互連的帶寬密度與能耗效率瓶頸。2025年7月，壁仞科技聯合上海儀電、曦智科技、中興通訊正式發布國內首個光互連光交換GPU超節點，以曦智科技全球首創的硅光OCS光交換芯片為核心，搭載壁礪?166L液冷模組，集成中興通訊高性能AI服務器與自研軟件平臺，構建全棧自主的智算集群新范式。

相較于傳統電互連，光躍超節點通過光交換技術實現跨機柜GPU萬卡級彈性擴展，傳輸延遲降低90%以上，模型切換延遲低至微秒級；同時支持拓撲實時重構，可按模型負載動態調整集群規模與互連拓撲，在故障場景下秒級完成拓撲切換，顯著降低GPU冗余成本。

憑借這一顛覆性技術創新，光躍LightSphereX榮膺2025世界人工智能大會SAIL獎（卓越人工智能引領者獎）。

2026年3月，光躍超節點128卡商用版正式落地上海儀電智算中心，實現了應用部署。實測數據顯示，在訓練DeepSeekV3671B模型時，其性能較傳統集群顯著提升，已成功適配階躍星辰、DeepSeek、GLM等主流大模型并實現長期穩定訓練。

這一成果標志著國產光互連智算方案從概念驗證邁入規模化商用階段。

角色躍遷，構建持久競爭力

隨著AI產業從算力建設走向商業化兌現，壁仞科技依托全棧技術能力與規模化落地經驗，正完成從“硬件供應商”到“算力基礎設施運營商”的角色躍遷。

公司不再局限于GPU芯片與服務器的硬件銷售，而是為客戶提供算力規劃、集群部署、運維優化以及應用適配的全生命周期服務，將硬件能力轉化為可直接使用的算力服務，降低客戶算力部署門檻與運營成本。

與此同時，壁仞持續深化與運營商、智算中心、云廠商、軟件企業的生態協同，通過開放自研互連協議、優化軟件適配、聯合場景驗證，構建完整產業閉環，推動國產算力生態的成熟與完善。

截至2026年2月28日，壁仞科技全球專利公開量1630+，位列中國通用GPU公司第一，全球專利授權量730+，位列中國通用GPU公司第一；發明專利授權率達100%，位列國內同類公司榜首。

未來，壁仞科技將以技術創新為驅動，以客戶需求為導向，加速生態合作，讓每個人、每家企業擁有駕馭智能時代的“動力引擎”。