中商情報網(wǎng)訊：PCB（印制電路板）被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是連接和支撐電子元器件的關(guān)鍵部件，其應(yīng)用范圍覆蓋了從手機(jī)、電腦到汽車、服務(wù)器等幾乎所有電子設(shè)備。當(dāng)前，PCB行業(yè)正處在一個由AI驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性增長新周期，呈現(xiàn)出市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、產(chǎn)品向高端化升級、競爭格局演變的特點。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設(shè)備，原材料主要包括覆銅板、半固化片、銅箔、樹脂、玻纖布等；中游為PCB制造，包括剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等；下游廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計算機(jī)/服務(wù)器、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.成本構(gòu)成

PCB的成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比最高，約占總成本的50%。原材料主要包括覆銅板、半固化片、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨等。其中，覆銅板是最大的成本項，約占總成本的27.3%。覆銅板的內(nèi)部構(gòu)成中，銅箔的成本占比最高，其次是樹脂和玻纖布。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.覆銅板

（1）產(chǎn)能

覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是PCB最主要的原材料。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國覆銅板行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2024年全國各類覆銅板總產(chǎn)能為13.16億平米，同比增長8.9%，2025年產(chǎn)能約14.21億平米。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國各類覆銅板總產(chǎn)能將達(dá)到15.35億平米。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)

國內(nèi)覆銅板相關(guān)企業(yè)正通過技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張，在中高端市場逐步替代進(jìn)口，但高端覆銅板領(lǐng)域仍依賴外資企業(yè)，國產(chǎn)替代空間較大。

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3.PCB設(shè)備

（1）市場規(guī)模

中國PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速，尤其是在AI服務(wù)器、新能源汽車等需求的推動下，高端PCB設(shè)備的市場需求持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB設(shè)備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2024年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到290.25億元，較上年增長11.89%，2025年市場規(guī)模約319.41億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，，2026年市場規(guī)模將達(dá)到347.09億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）細(xì)分市場占比

PCB設(shè)備主要包括鉆孔、曝光、檢測、電鍍、壓合、成型以及貼附設(shè)備等，其中鉆孔、曝光和檢測設(shè)備因技術(shù)壁壘和價值量最高而成為"核心裝備"，2024年別占比20.2%、13.5%和11.9%。電鍍、壓合、成型、貼附及其他設(shè)備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%、30.3%。

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（3）重點企業(yè)

我國PCB設(shè)備行業(yè)正處于“國產(chǎn)替代從量變到質(zhì)變”的關(guān)鍵期，價格與交付優(yōu)勢推動份額提升，但高端設(shè)備（如IC載板激光鉆、超精密LDI、脈沖電鍍等）仍需突破核心零部件自主化瓶頸。大族數(shù)控作為平臺型龍頭，覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測五大領(lǐng)域，細(xì)分領(lǐng)域龍頭還包括芯碁微裝、東威科技、鼎泰高科等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球PCB市場規(guī)模

全球PCB市場在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整后，自2024年起已開啟新的增長周期，AI技術(shù)的爆發(fā)是這一輪增長的核心驅(qū)動力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2024年全球PCB市場規(guī)模達(dá)到750億美元，較上年增長2.7%，2025年市場規(guī)模約778億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)到814億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.全球PCB市場結(jié)構(gòu)

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，PCB可以按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分為單雙層PCB、多層PCB、HDI PCB、FPC以及封裝基板。其中，多層PCB以38.1%的占比占據(jù)主導(dǎo)地位，其次是封裝基板，占比為17.2%，而HDI PCB和柔性電路板（FPC）的占比相當(dāng)，均為17.1%，單雙層PCB占比10.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.中國PCB市場規(guī)模

中國PCB產(chǎn)業(yè)作為全球電子制造業(yè)的核心引擎，近年來展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長韌性。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，中國已成為全球最大的PCB市場之一，2024年市場規(guī)模達(dá)到2901億元，2025年市場規(guī)模約3075億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國PCB市場規(guī)模將達(dá)到3259億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.中國PCB進(jìn)出口情況

2025年中國印制電路板進(jìn)出口總額達(dá)336.5億美元，同比增長20.8%，其中出口表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁，達(dá)260.3億美元，同比大幅增長29%，而進(jìn)口則持續(xù)收縮至76.2億美元，同比微降0.5%，帶動貿(mào)易順差擴(kuò)大至184.1億美元，增速高達(dá)47%。增長動力主要來自四層以上高多層印刷電路板的出口爆發(fā)（同比增長45.7%），凸顯中國在高端PCB產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢；貿(mào)易格局上，與東南亞地區(qū)的進(jìn)出口份額持續(xù)攀升，同時對美出口也實現(xiàn)5.74%的同比增長。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.中國PCB重點公司布局情況

中國PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量眾多，市場集中度相對較低，整體呈現(xiàn)清晰的金字塔型梯隊競爭格局。當(dāng)前，行業(yè)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)多層板向HDI板、IC封裝基板、高頻高速板等高附加值產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性升級。在此背景下，涌現(xiàn)出一批各具優(yōu)勢的重點公司：鵬鼎控股作為全球營收冠軍，在消費電子板領(lǐng)域占據(jù)絕對主導(dǎo)；東山精密是深度綁定海外大客戶的全球FPC巨頭；深南電路與滬電股份則在通信、AI服務(wù)器等高端領(lǐng)域構(gòu)筑了深厚的技術(shù)壁壘；勝宏科技和景旺電子分別憑借在AI服務(wù)器HDI板和汽車電子領(lǐng)域的優(yōu)勢，實現(xiàn)了業(yè)績的快速增長。這些頭部企業(yè)正受益于AI算力、新能源汽車、5G通信等下游需求的強(qiáng)力牽引，加速技術(shù)攻堅，逐步向全球價值鏈高端邁進(jìn)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.應(yīng)用領(lǐng)域占比

PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，幾乎覆蓋所有電子設(shè)備。目前，消費電子是占比最大的應(yīng)用領(lǐng)域，約達(dá)47.9%；其次是數(shù)據(jù)通訊和汽車領(lǐng)域，二者合計占比超過40%。此外，工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域也是PCB的重要應(yīng)用方向。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.消費電子

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國消費電子行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢報告》顯示，2024年中國消費電子市場規(guī)模達(dá)到1.98萬億元，近五年年均復(fù)合增長率為2.65%，2025年市場規(guī)模約為2.02萬億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國消費電子市場規(guī)模將達(dá)到2.12萬億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理