- 臺積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進(jìn)封裝服務(wù)及供應(yīng)HBM
- AMD發(fā)布最新銳龍CPU及芯片組驅(qū)動，提升性能和穩(wěn)定性
- SK海力士開發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產(chǎn)
- 2023年全球AMOLED行業(yè)市場規(guī)模及企業(yè)布局預(yù)測分析（圖）
- SK海力士量產(chǎn)全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM
- 國產(chǎn)存儲芯片大殺四方？別逗了，DRAM份額1%，NAND不到4%
- Amkor“類CoWoS封裝”產(chǎn)能明年倍增 五大客戶在握、NVIDIA貢獻(xiàn)8成以上
- Omdia報告稱三星領(lǐng)銜DRAM市場：占比42.8%、營收同比下降61.2%
- AMD考察調(diào)整芯片規(guī)格以維持對華出口，效仿NVIDIA的策略
- 替代intel/AMD，龍芯新款CPU成功！性能直追十代酷睿
