- 消息稱Waymo擬融資約160億美元,估值接近1100億美
- 消息稱小鵬旗下飛行汽車公司已啟動香港IPO籌備
- 消息稱LG電子正研發(fā)HBM混合鍵合設備原型機
- 消息稱瀾起科技最快1月在港二次上市 至多融資10億美元
- 消息稱華星光電將首次為三星Galaxy A57供應柔性OLED面板
- 消息稱礪算科技首款GPU 7G100完成首批訂單交付
- 消息稱字節(jié)跳動2026年AI資本支出將達1600億元
- 消息稱Waymo正在洽談100億美元融資 估值將超過1000億美元
- 消息稱英偉達研發(fā)AI芯片位置驗證技術(shù),助力打擊走私
- 消息稱寒武紀計劃將2026年AI芯片產(chǎn)量翻至三倍,或達50萬顆