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- 三星顯示正開發(fā)更薄 QD-OLED 面板，將減少一層玻璃基板
- intel的7nm芯片將量產(chǎn)，性能約等于臺積電5nm、三星3nm？
- 全球晶圓產(chǎn)能排行榜：三星排第1，是中芯國際的7倍多
- SA：2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場，iPhone 13 推動其銷量，華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng)，三星 LSI 份額下滑
- 2021 年 TWS 耳機(jī)全球出貨量達(dá) 2.9 億臺，蘋果、三星、小米、Skullcandy、QCY 前五
- 三星電機(jī)成功開發(fā)用于汽車動力系統(tǒng)的MLCC
- 三星將在維修智能手機(jī)時(shí)增加回收零件的使用
- 2021年全球晶圓總產(chǎn)能Top5企業(yè)承包57% 三星第一
- 機(jī)構(gòu)：2021 年全球晶圓總產(chǎn)能 Top5 企業(yè)承包 56%，三星第一
