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炬佑智能科技有限公司CEO劉洋：“炬佑智能是采用多種策略并進，一方面會往高性能去走，比如做更高分辨率的ToF，做一些超越傳統(tǒng)iToF性能的方案；另外，我們也會去做減法，將一些次要的東西去掉，將成本降下來，我們現(xiàn)在能夠做到差不多是傳統(tǒng)iToF方案2/3的成本。可能在某個時間段，需要去做到現(xiàn)有成本的1/2或者30%-40%的水平，這樣的話在價格上才會有足夠的吸引力。”

英特爾 7 月 23 日發(fā)布了 2021 年第二季度財報。在財報電話會議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格表示，連接領域正在發(fā)生變革，數(shù)據(jù)中心將被硅光子技術(shù)改造；5G 方面，Open RAN 正大步前進。

峰岹科技（深圳）股份有限公司應用技術(shù)總監(jiān)羅薛：“BLDC這類直流無刷電機是主流且不可逆的應用，未來很多細分市場大都將陸續(xù)轉(zhuǎn)向以直流無刷電機為主導，背后主要也是低能耗的驅(qū)動以及效率和噪音的改善。因此，包括汽車之外的很多細分市場，如今都可以看到傳統(tǒng)的有刷電機逐漸被BLDC替代的趨勢。”

一顆芯片的誕生,要經(jīng)歷一段精雕細琢的漫長過程。在過去的幾十年里,芯片的工藝、規(guī)模跟隨著摩爾定律逐級躍遷,其內(nèi)部的復雜度、集成度也呈指數(shù)級增長。如今,芯片內(nèi)部集成的晶體管數(shù)量動輒數(shù)以億計,而微型化、輕量化的趨勢也讓芯片的設計難度大幅度增加。

7月21日消息，近日，在一次榮耀與高通的科技對話節(jié)目中，榮耀CEO趙明與高通總裁安蒙共同宣布：榮耀Magic 3將是全球首批搭載高通驍龍888Plus的機型之一，并將于8月12日全球發(fā)布。

Imagination人工智能產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Andrew Grant：“相比從硬件轉(zhuǎn)向軟件，將會更多地出現(xiàn)從使用GPU這樣更通用的元件轉(zhuǎn)向關(guān)注ASIC。尤其在AI領域，擁有專為與GPU協(xié)同工作及增強GPU批量計算能力而設計的電路，就可以持續(xù)支撐AI任務中不斷增加的數(shù)據(jù)量和復雜性。NNA就是這樣一種ASIC，它將持續(xù)開拓數(shù)據(jù)中心的AI和機器學習功能。當與GPU的通用計算協(xié)同實現(xiàn)，并與高效、豐富的數(shù)據(jù)集和算法集成在一起時，跟上AI的發(fā)展步伐將變得更加可控。”

艾邁斯半導體大中華區(qū)高級市場經(jīng)理CK Chua：“雖然3D ToF技術(shù)是智能手機領域一種必然的發(fā)展趨勢，但從現(xiàn)在的角度來看，其主要的應用將發(fā)展于虛擬游戲，空間和物體建模，新網(wǎng)購體驗，虛擬導游等。目前ToF在智能手機中還是集中在高端旗艦，這已大幅度限制應用開發(fā)商對其應用開發(fā)的熱誠。”

揚興科技總經(jīng)理蔡欽洪：“晶振的原材料有被壟斷的跡象。目前原材料主要被日本廠商控制，比如基座、IC等，原材料供應不足，導致產(chǎn)能不足，這是晶振缺貨漲價的源頭。”

一年多來，世界一直面臨著嚴重的半導體短缺問題。因此，英偉達、英特爾和AMD等公司一直無法跟上消費者的需求。IT之家獲悉，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐估計，在2021年結(jié)束之前，這一趨勢不會改變。

從去年下半年開始，全球半導體行業(yè)就遭遇了產(chǎn)能緊缺的問題，對于芯片制造主要交由晶圓代工廠的AMD來說，也同樣受到了產(chǎn)能不足的困擾。