4月1日，芯原股份向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市的申請，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請資料。

申請資料顯示，此次擬在H股上市募集的資金，將主要用于關(guān)鍵技術(shù)及核心業(yè)務(wù)研發(fā)、進(jìn)一步拓展全球營銷網(wǎng)絡(luò)、整合行業(yè)資源等用途。

芯原股份表示，這是繼2020年成功登陸科創(chuàng)板后，公司邁向國際資本市場的重要戰(zhàn)略舉措，標(biāo)志著公司正式開啟“A+H”雙資本平臺時(shí)代；此舉不僅將深化公司的國際化戰(zhàn)略布局，更是公司依托國際資本賦能，持續(xù)提升核心競爭力、為長遠(yuǎn)高質(zhì)量發(fā)展增添新動能的關(guān)鍵一步。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁 彰顯發(fā)展活力

得益于獨(dú)特且高效的商業(yè)模式，芯原股份在往績記錄期內(nèi)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)實(shí)力。2023年、2024年和2025年，公司收入分別達(dá)到人民幣23億元、人民幣23億元和人民幣31億元，其中2025年實(shí)現(xiàn)了35.9%的顯著同比增長。2025年下半年，公司收入更是高達(dá)人民幣22億元，較2024年下半年增長56.8%，較2025年上半年增長124.3%。

訂單方面，2025年第二、第三和第四季度，公司新簽訂單分別達(dá)到人民幣12億元、人民幣16億元和人民幣27億元，三次刷新單季度新簽訂單的歷史紀(jì)錄。尤為值得一提的是，2025年第四季度新簽訂單較第三季度增長了70.2%。2025年全年，新簽訂單總額為人民幣60億元，同比增長103.4%。在這些新簽訂單中，AI算力相關(guān)訂單占比超過73%，數(shù)據(jù)處理終端市場訂單占比超過50%，主要得益于云側(cè)AI ASIC及IP的強(qiáng)勁需求驅(qū)動。

截至2025年12月31日，公司在手訂單達(dá)到人民幣51億元，較截至2025年9月30日的人民幣33億元大幅增加54.5%，較截至2024年12月31日的人民幣24億元增加111.0%。該指標(biāo)已連續(xù)九個(gè)季度保持在較高水平。在截至2025年12月31日的在手訂單中，量產(chǎn)服務(wù)超過人民幣30億元。根據(jù)構(gòu)成在手訂單的合約條款，預(yù)計(jì)超過80%的在手訂單將在一年內(nèi)轉(zhuǎn)化為收入，且近60%的在手訂單來自數(shù)據(jù)處理終端市場，主要由云側(cè)AI ASIC及IP需求驅(qū)動。

客戶群體優(yōu)質(zhì) 拓展全球版圖

按2025年的收入規(guī)模衡量，芯原股份是全球第四大全棧芯片定制解決方案提供商，同時(shí)也是中國內(nèi)地規(guī)模最大的同類企業(yè)，更是前五大企業(yè)中唯一一家擁有高度協(xié)同半導(dǎo)體IP服務(wù)業(yè)務(wù)的企業(yè)。

申請資料顯示，公司客戶群體廣泛，主要包括芯片公司（涵蓋無晶圓廠設(shè)計(jì)公司及垂直整合制造商）以及系統(tǒng)廠商（包括互聯(lián)網(wǎng)廠商、云服務(wù)提供商、汽車廠商及其他OEM）。截至2025年12月31日，公司的芯片定制解決方案服務(wù)已覆蓋約350名客戶，IP授權(quán)服務(wù)已服務(wù)超過465名客戶。

在海外市場拓展方面，公司已在美國、歐洲、日本、越南及韓國等多個(gè)海外市場成功布局，并持續(xù)積極拓展國際業(yè)務(wù)。2023年、2024年及2025年，公司來自海外市場的收益分別為人民幣5.313億元、人民幣8.691億元及人民幣10.250億元，分別占總收益的22.8%、37.5%及32.6%。

高強(qiáng)度研發(fā)投入 夯實(shí)技術(shù)根基

研發(fā)是芯原股份保持競爭力的核心驅(qū)動力。2023年、2024年及2025年，公司研發(fā)開支分別為人民幣9.472億元、人民幣12.473億元及人民幣13.127億元，占各年度總收益的40.7%、53.8%及41.7%。

申請資料顯示，公司的研發(fā)活動緊密圍繞市場趨勢和客戶需求展開，重點(diǎn)聚焦于處理器IP、IP子系統(tǒng)、模擬與混合信號IP（包括射頻IP及接口IP）及軟件平臺，以及支持在SiPaaS商業(yè)模式下交付定制設(shè)計(jì)項(xiàng)目的關(guān)鍵設(shè)計(jì)方法。憑借這些研發(fā)驅(qū)動的強(qiáng)大能力，公司能夠充分運(yùn)用先進(jìn)制造工藝及封裝技術(shù)，保障SiPaaS業(yè)務(wù)模式下定制設(shè)計(jì)項(xiàng)目的順利交付。

截至2025年12月31日，公司已在包括中國內(nèi)地及海外地點(diǎn)在內(nèi)的九個(gè)城市設(shè)立研發(fā)中心，確保將新開發(fā)及領(lǐng)先技術(shù)深度融入研發(fā)項(xiàng)目。

把握AI機(jī)遇，搶占未來先機(jī)

芯原股份表示，AI ASIC正帶來歷史性發(fā)展機(jī)遇，公司已成功躋身全球領(lǐng)先云服務(wù)提供商的可信賴合作伙伴行列。

近年來， 受益于云側(cè)與端側(cè)AI市場需求增長， 公司AI算力相關(guān)收入占比逐年上升。 2025年，公司AI算力相關(guān)收入占比64.43%，較2024年度的55.79%增加8.64個(gè)百分點(diǎn)。訂單方面，數(shù)據(jù)處理終端市場的訂單占2025年新簽訂單比例超過50%，在截至2025年12月31日的在手訂單中占比近60%，這兩項(xiàng)突出業(yè)績均主要源于云側(cè)AI ASIC及IP的旺盛需求。根據(jù)2025年灼識咨詢的數(shù)據(jù)，截至最后實(shí)際可行日期，公司為2025年全球十大云服務(wù)提供商中的七家提供芯片定制解決方案服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

與此同時(shí)，公司積極布局新興端側(cè)AI市場，涵蓋存量市場的AI智能手機(jī)、AI PC及AI Pad，以及增量市場的AI/AR眼鏡、AI玩具、AI戒指和智能汽車等領(lǐng)域，全力搶占未來發(fā)展先機(jī)。